液体复模胶水手工焗瓷胶无影胶

QK-3308复合树脂灌封胶
QK-3308是双液型环氧树脂绝缘材料，广泛应用于电子零组件如：电子变压器、负离子发生器、AC 电容、电源
模块、固态调压器、灯饰等产品的灌注、封填。混合后粘度低、具有适当的可操作时间，固化后具有优良的导
热性。
具有以下特点：
1. 混合后粘度低、且具有适当的可操作时间
2. 固化后电气性能、表面光泽度高，操作简单方便
3. 固化后具有优良的导热性
典型用途：
1. 用于电子变压器、AC 电容、负离子发生器、点火线圈、电子模块、LED 模块等的封装
2. 电子元器件的灌封，如汽车、LED 驱动电源、传感器、电容器、LED 防水灯、电路板

QK-1101聚氨酯型灌封胶
QK-1101是阻燃型聚氨酯灌封材料，对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。固化后的灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响，耐温范围为-60~120℃。

具有以下特点：

1. 具有的耐弯耐折、耐油、耐酸碱、耐腐蚀、耐老化、耐压、抗振动。

2. 硬度低, 强度适中, 弹性好, 防霉菌, 防震, 有优良的电绝缘性和难燃性

3. 抗紫外线功能，耐黄变，不会随着时间推移而变硬具有很好的韧性

4. 产品不含有任何溶剂和挥发物，无臭、、环保、高透光等性能

典型应用：

1. 适用于各种线路板的灌封，如洗衣机控制器、电动自行车驱动控制器

2. 脉冲点火器、智能卫浴、家用电器等其他电子元器件的灌封保护是阻燃型聚氨酯灌封材料，对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。固化后的灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响，耐温范围为-60~120℃。

QK-9301 汽车玻璃粘接
QK-9301属中粘度半流淌的单组分室温固化复合粘接密封胶，是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成弹性体。主要应用于汽车挡风粘接，具有的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，抗紫外线，耐老化，并具有的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有的粘接性，能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染。

本品具有以下特点：
1. 耐高低温，抗紫外线，耐老化
2. 并具有的粘接性能，粘接材质广泛
3. 气味极低，几乎无味
4. 符合欧盟RoHS指令要求
5. 耐温范围：-60℃~120℃
6. 胶体韧性

QK-7210 UV金属粘接
QK-7210是一种单组份紫外线固化胶，适用于大部分材料之粘接，如各类塑胶、玻璃、金属、陶瓷；对 PC、
PMMA、ABS、PVC、PP 等难粘材料具有之粘附力。常温储存稳定，固化速度快，固化胶膜柔软，抗冲击性
强，抗湿热及化学品优良，透明性好，的电气特性，绝缘防水防潮防尘等。耐温-40℃~130℃
产品特点：
1. 对 PC、PMMA、ABS、PVC、PP 等塑料附着力
2. 固化后高透明，不发白，不雾化
3. 固化速度快
4. 粘度适中，适合机器施胶
5. 耐候性好
典型用途：
各类塑胶、玻璃、金属、陶瓷；对 PC、PMMA、ABS、PVC、PP 等难粘材料具有之粘附力

QK-6213 UV玻璃粘接胶
QK-6213适合于锁固和密封需要正常拆卸的螺纹紧固件，使用标准手工工具可正常拆卸. 该产品在两个紧密配
合的金属表面间，与空气隔绝时固化，并且可防止由于受到冲击和震动而导致的松动和泄露。适合在诸如表
面镀的惰性基板应用，在卸载时需要使用手动工具。
产品特点：
1. 通用型，中强度，可拆卸，触变性粘度
2. 性能，耐热、耐压、耐低温、耐冲击、减震、防腐、防雾等性能良好
3. 无溶剂，毒性低，危害小，，用途广泛，密封，锁紧、固持、粘接、堵漏等
主要用途：
1. 用于M6~M20的螺纹紧固件的锁固与密封
2. 用于M6~M20的螺纹紧固件的粘接与堵漏

从材质类型来分，目前使用多常见的主要为三种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。
　　灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能的热固性高分子绝缘材料。
　　它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。
　　常温固化环氧灌封胶一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便。缺点是复合物作业黏度大，浸渗性差，适用期短，难以实现自动化生产，且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。与双组分加热固化灌封胶相比，的优点是所需灌封设备简单，使用方便，灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。