江苏牢固善仁新材低温导电银浆在新能源车电动车上的应用

善仁新材在新能源车上的应用导电材料包括：高导热烧结银、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、可焊接导电银浆、低温印刷银浆和导电银胶等。
善仁新材认为：银(Ag)是白色、有光泽的金属，其质地柔软，同时拥有良好的柔韧性和延展性，还是导电性和导热性好的金属。在大多数行业中，白银的应用都，尤其是需要高可靠性、和安全性的高技术行业。特别是在汽车电子行业中得到广泛的应用，尤其在芯片、膜内电子、导体、开关、触点和保险丝上。

低温无压烧结银用在三代半导体封装：
随着model3和比亚迪汉在在铝散热器表面镀银，用于IGBT银烧结（特斯拉Model 3 使用的STPAK封装IGBT）。
中的MOSFET（绝缘栅型场效应管）及IGBT主流器件市场基本被欧美、日本企业垄断。我国IGBT产品对外依赖度达到90%。国外IGBT主要制造商包括英飞凌（Infineon）、ABB、三菱、西门子、东芝和富士。而丰田汽车是目前全球能够自产IGBT的整车厂。
国内新能源车领域低温银烧结技术量产IGBT的供应商为中车株洲时代和比亚迪。新能源汽车IGBT的电压一般为650V（乘用车）和1200V（商用车）级别。以上应用推荐善仁新材的无压烧结银AS9375和加压烧结银AS9355。

低温导电银胶用在新能源车各种芯片封装：
芯片在汽车领域的用途非常广泛，除了常见的多媒体娱乐系统、智能钥匙和自动泊车系统外，芯片还广泛应用在汽车发动机和变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、电动助力转向、ABS、电子稳定性系统（ESP）、行人保护、胎压控制、电动车窗、灯光控制、空调系统、座椅调节系统中，堪称汽车的神经。推荐善仁新材的芯片封装导电胶AS6500；低温芯片封装导电胶AS6200；低温芯片封装得到银胶AS6080。

集成电子的新兴制造。模内电子是汽车制造业的重要趋势之一。通过电子元件和热成型塑料的结合，可以使中央控制台和顶置控制面板等集成系统变得更轻、更简单、更易于制造。善仁新材预测，模内电子市场规模到2031年将增长至约13亿美元。另一种新兴的制造方法是直接在3D表面上印刷电子器件和电介质油墨。这样可以取代各种线束，减轻系统重量和复杂性。推荐善仁新材的可拉伸导电银浆AS7120和可拉伸保护油墨CC717

舱内显示和照明。汽车制造商越来越喜欢在他们的车辆中增加各种显示屏，以实现差异化。为了满足消费者对显示分辨率和色域的高要求，使用善仁新材的纳米银浆AS9120的OLED显示屏的应用可能会越来越多。另外，一体化设计也会带来更广泛的集成机会，例如可以提高安全性的透明A柱等；炫酷的氛围灯也可以提供差异化，例如将LED嵌入柔性基板，提供轻量化且共形的新方案。推荐善仁新材的透明导电油墨AS9600和高导热低温烧结银AS9330

印刷/柔性光伏。虽然利用光伏发电支持电动汽车长途续航还不现实，但它们确实能够每天为车辆增加大约30公里的续航。目前，传统太阳能电池板采用的是硅光伏电池，而新型薄膜光伏电池凭借其重量轻、整体性好等优势，会成为一种很有前途的替代品。推荐善仁新材的纳米银浆AS9110纳米银浆和低温固化可焊接银浆AS9326