PCBA微应变测试是一种用于评估PCBA在受到外部机械应力时产生的微小变形的技术。随着电子产品向轻薄化、高密度化发展，PCBA的微小应变测试显得尤为重要。
通过应力测试仪采集的应变数据，需经过软件进行处理和分析，以得出PCBA在不同应力条件下的应变情况。
应变极限与标准：应变极限可以来自客户、元器件供应商或行业标准（如IPC_JEDEC-9704A），用于判断PCBA的应变是否超标。
通过PCBA微应变测试，可以及时发现潜在的应变风险，并据此采取改进措施，如优化PCB设计、改进生产工艺等。
PCBA微应变测试通常包括准备阶段（如应变片选点与布置）、测试阶段（如施加应力并采集数据）和数据分析阶段（如处理数据并评估结果）
PCBA微应变测试在电子、通信、汽车等多个行业中具有广泛应用前景。随着电子产品的不断发展和创新，该技术将发挥越来越重要的作用。
除了传统的接触式应变测量方法外，微应变测试还采用了非接触式测量技术，如数字图像相关法（DIC）和激光散斑干涉法（LSI）等。这些非接触式技术利用光学原理，通过捕捉和分析物体表面的图像或光斑变化来测量应变。这种方法不仅避免了传统接触式测量中可能引入的应力集中和测量误差，还能够在复杂形状和高温等恶劣环境下进行可靠的测量。