盐城立检测机构-PCBA微应变测试-有资质

联系电话联系人杨先生测试项目微应变测试

过程机械应力 电子组装的过程应力源主要包括： ① SMT工艺：印刷锡膏过程中刮刀的机械应力；贴片头在安装过程中的机械应力主要影响焊接质量； ② THT过程：引脚成型、插件、脚切割等过程中的机械应力可能会损坏组件和印制板； ③ 装配后工艺：如清洗、分板、在线检测等环节，工艺控制不当极有可能造成部件应力损伤； ④ 装配：紧固、装配和拆卸的过程控制不当很可能导致过度应力损坏。 典型的过程机械应力失效是机械应力损伤

在实际使用环境中，测量PCBA在不同温度、湿度变化下的微应变情况，以了解PCBA的稳定性和可靠性。
通过对PCBA微应变的分析，进一步优化设计和制造工艺，提高PCBA的质量。

PCBA微应变测试可以通过测量和分析PCBA在不同环境条件下的微应变，评估其在不同温度、湿度等条件下的稳定性和可靠性，从而为产品的可靠性设计提供依据。此外，PCBA微应变测试还可以用于电子产品的可靠性测试，通过在不同环境条件下测量PCBA的微应变，可以评估其在不同温度、湿度等条件下的稳定性和可靠性。