LEDG8胶水LED灯具封装胶LED玉米灯灌封胶

一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。

ED粘接密封胶水

一：LED背光源灯条粘接胶水

1.透镜和线路板UV胶粘接，UV胶水粘接透镜，UV光固化速度快，，单组份操作方便，对各种基材极不同结构的透镜都可粘接，耐弯曲，推力，耐湿热良好，可用于内三角和外三角透镜的粘接。

二：LED球泡灯粘接密封胶

1.散热器和灯罩粘接胶水，根据灯的结构选择半流淌或膏状的硅胶，通常使用的颜色有黑色/白色/半透明，硅胶粘剂强度高，耐老化，耐黄变，尤其对PC粘接效果好，低雾化，耐高温高湿保持良好的力学性能。广泛应用于不同结构的LED灯罩与外壳粘接。