德宏低温固化可焊接银浆
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低温固化可焊接银浆顾名思义就是可以在200度以内固化,并且具有很好的焊接性的一种导电银浆。
此导电银浆由于具有特殊性,一直困扰着想用这款银浆的客户。
善仁新材的创研团队经过一年的努力,终于得以开发出了可以在150度固化并且可以焊接的银浆。
可焊接银浆用于异质结电池,也可以用于不能耐高温的塑料,PET,PA等材料,避免了塑料材料在高温下形变的问题,还可以起到导电,焊接引线,接地等作用
善仁新材研发人员对混合纳米银的成分进行了分析,发现混合银的分散剂主要来源于小尺寸纳米银配方,这些分散剂在150℃开始分解,但是在400℃仍没有分解完全;对混合纳米银浆混合前后、烧结前后组织形貌的观察发现混合银浆中小尺寸纳米银颗粒包围大尺寸纳米银颗粒而分布,随着加热温度升高,颗粒逐渐形成烧结晶并粗化长大,当加热到230℃时,由于发生原子扩散重排,烧结组织从松枝状结构向3D网络状结构转变,组织明显致密化。