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对于小批量贴片加工,一般只需要3天,快速打样让客户第 一时间看到样品,缩短产品设计到生产的时间。对于不同批量的贴片加工,制作周期不同。在标准PCB生产条件下,生产周期的长短由批量大小决定。我们同时提供PCBA贴片加工解决方案,在SMT制程工艺方面支持有铅、低温无铅、高温无铅、红胶工艺,可贴装20mm*20mm到420mm*500mm尺寸的PCB,小封装元件0201,支持BGA、PQFP、PLCC、SOP、SOJ等集成电路的贴装。多功能机、AOI光学检测仪、十温区回流焊、波峰焊等设备支持产能实现及工艺品质。针对每一块PCBA,我们都从印刷钢网,到贴片机的程序调整,炉温曲线的调整,以及AOI的检测,都层层把关,我们相信,对于SMT贴片加工厂来说,好的产品是生产出来的,而不是返修出来的,因此,在制程的控制上,我们十分严格,包括锡膏的搅拌时间,钢网的擦洗时间,首件的核对,上料的核对,以及IPQC的巡检,我们严格按照ISO9001:2008体系标准执行,并不断改善,旧机种我们的直通率能达到99.99%以上,平均直通率在99.9%以上。同时还可支持柔性线路板FPC的贴片。在SMT贴片过程中,我们的工程师会总结分析可制造性报告,提出关于电路板生产中的缺陷(容易导致SMT贴片封装的不良率提升)问题,便于推动客户对于电路板设计工艺的优化,整体帮助客户提升电子组装直通率。
电路板焊接选择保定市楚天鹰科技有限公司。贴片元件不用过孔,用锡量少。插件元器件较为麻烦的部分是拆解。电路板焊接,在两层或两层以上的PCB上拆卸时,即使只有两个管脚,pcb焊接,也不容易拆卸,容易损坏电路板,更不用说多个管脚了。拆卸贴片组件要容易得多,不仅是引脚,还有电路板。移除插件元器件的主要工具是吸锡器。自动吸锡器价格昂贵,不易维护,贴片焊接,易损坏,易气孔堵塞等问题。在贴片的焊接过程中,元器件由机器放置在PCB板上,而插件元器件一般依靠人工送料。因此,在大规模生产中,贴片元器件的生产效率远插件元器件。焊接后,插件元器件需要剪管脚,所以当产量很大时,会影响生产效率。
电路板焊接选择保定市楚天鹰科技有限公司。目前越来越多的电路板使用贴片元件。除了特殊需要外,新设计的电路板都是选取贴片元器件。贴片元件因其体积小、焊接方便、维护方便等优点smt贴片焊接,已成为许多器件的选择。尤其是批量使用的电阻器、pcb焊接,电容器、电感器,往往在选择贴片组件时,倾向于优选贴片元件,有以下几种原因。
现在的电路板由于大量采用了贴片封装的电子元器件电路板焊接,其集成度越来越高,对维修技术的要求也越来越高了。下面我根据自己平时维修时所见过的贴片元器件与朋友们分享一下这方面的内容。