激光烧结银浆烧结银浆江苏纳米银浆

所谓的烧结银，又叫烧结银膏，银焊膏等，就是将纳米级银颗粒烧结成银块的一种新的高导通银材料，他具有低温固化，高温服役的特点

烧结银烧结技术也被称为低温连接技术，产品具有低温烧结，高温服役，高导热，低阻值，等特点。是宽禁带半导体模块中的关键导热散热封装技术。

烧结银技术和市面上所说的高温烧结银浆是两个概念，这里所说的“烧结银"，指的是在低温环境下烧结的纳米银膏。烧结温度一般会在280度以下，善仁新材开发出了可以在150度的温度下的烧结银AS9376，为世界。

2银浆烧结后可以耐高温到300度；3持续印刷性好：银浆的黏度相对合适，满足可持续印刷的要求；综合性能特别好

HIT可焊接银浆
善仁新材开发的用于异质结电池的低温银浆AS9101具有以下特点：
1 电阻率低：低温烧结形成的电极电阻率低，体积电阻＜4.6*10-6Ω.CM；
2 与TCO层有良好的接触，接触电阻低，可提升FF；

纳米银烧结导电银胶
善仁纳米银烧结银胶AS9200具有以下特点：
1 高导电：体积电阻6*10-6以下；
2 高导热：100W/(K.m)以上；
3 高可靠性：拉伸强度43 MPa以上。