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半烧结银膏上海半烧结银半烧结银型号

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而烧结技术通过高温使AS9330表面原子互相扩散,从而形成致密结构的过程,也称之为“低温烧结技术”。加入纳米银粒子的低温烧结技术大大提升了导热及导电性能,可满足对于第三代半导体高功率器件的电子互联应用。

半烧结银AS9330和普通银材料相比有更全面的导热和可操作性能 ,AS9330使用制程简便,与普通导电银胶工艺相似。

将芯片放到涂有半烧结银AS9330的界面上时,建议加一点压力到上界面压一下; 烧结时需逐步阶梯升温到一定的温度,比如3分钟升高5度等

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