密封电子材料聚氨酯胶软胶保护胶料

性能特点

聚醚改性硅油是用聚醚与聚二甲基硅氧烷接枝共聚而成的一种水溶性透明硅油。
特点：
１、表面张力低。
２、好的柔软特性及抗静电性能。
３、良好的防粘及流平性，适于在多种树脂（聚氨酯用树脂、油漆用树脂、塑料用树脂等）添加，可很好地改善这些树脂的分子间的应力，克服这些树脂本身的缺点，获取新的性能。
４、良好的润滑性，适于制作切削液。
５、较好的破乳性，适用于某些特定场合的油水分离。
　　另外，本材料与聚二甲基硅氧烷相比，可以任意比例与水互溶，也与极性有机溶剂如醇、DMF、醚、酯等互溶，与甲苯、烷烃等非极性溶剂部分或完全相溶。

产品概述：

该产品是双组份缩合型有机硅透明灌封胶，可常温固化，有较好流动性，固化后胶体表面光亮。固化过程中收缩率极小，并且对PC、铜线等材料不会产生腐蚀，；电气性能优良，具有良好的防水、防潮和耐老化性能；产品耐高低温，对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。在-40ºC~+200ºC范围内保持橡胶的弹性，主要用于全套管软灯条的灌封，符合RoHs指令及相关的环保要求。

有机硅灌封胶，是专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型液体硅橡胶。产品固化前，具有流动性好，使用操作时间适中，使用时（两组分按照等比例混合）操作方便，固化后具有收缩率小、耐高温性好、导热性好、阻燃、高温下密闭使用时抗硫化反原性好和良好的介电性能等特点。对填充塑料、玻璃、陶瓷等材料无需预处理即可灌封使用。两组份按照A：B=100：100（重量比）混匀即可使用，产品具有常温和中温固化两种方式可供选择，对金属和非金属材料无腐蚀性、容许操作时间适中、可内外深层次同时固化。  产品应用 应用于散热要求的HID、电子元器件的灌封。如，各种规格的通讯模块、微型变压器、行输出一体变压器的灌注封装，起到耐高温、绝缘、密封、防水、低受环境污染、消除应力和各种震动，达到长期可靠的保护敏感电路及元器件的目的。