厦门提供PCBA微应变测试单位

由于PCBA板上的元器件及其焊点对应力损伤失效非常敏感，因此PCBA在恶劣条件下的应力识别显得至关重要。对所有表面处理方式的封装基板，过大的应力都会导致焊点的损坏。这些失效包括在PCBA加工制造、测试和使用过程中的焊球开裂、线路损坏、焊盘起翘、基板开裂以及陶瓷元器件的本体开裂等。

所谓“应力”，是在施加的外力的影响下物体内部产生的力。从下图所示的柱体上部施加外力P时，物体为了保持原来的形状而在内部产生一种抵抗外力的力。这种力被称为内力，用内力除以物体（这里指柱体）的截面积后得到的值（单位截面积上的内力），即为“应力”（σ）。

测试原理利用金属导体的应变效应，通过贴附在PCBA上的strain gage（应变花）随着PCBA变形而机械变形时自身阻值的变化来量化PCBA的应变，从而通过这个量化的应变与极限应变比较来判断PCBA的变形对元器件或者元器件锡点破裂的风险，为PCBA制程的改善措施提供方向。