银焊膏Alpha纳米烧结银替代

大面积烧结银AS9387成为碳化硅功率器件封装的
传统功率模块中，芯片通常通过锡焊材料连接到基板。在热循环过程中，连接界面通过形成金属间化合物层形成芯片、锡焊料合金与基板的互联

目前电子封装中常用的无铅焊料熔点低于250℃，适用于低于150℃的服役温度。然而，在175-200℃乃至更高的使用温度下，这些连接层的性能将下降甚至熔化，严重影响模块的正常运行和长期可靠性。

从2017年起，善仁新材在烧结银材料的研发与生产方面走在行业，提供多款产品以适应各种应用场景。从AS9000系列银墨水，到AS9100系列纳米银浆、再到AS9300系列烧结银膏，善仁新材一直烧结银的技术应用，以满足市场的多样化需求。

AS9378烧结银解决了以下三大问题：
1：大面积烧结会大幅增加客户对烧结银膏的用量，而烧结银成本相对较高，作为中国烧结银的者，善仁新材的解决了这一困扰客户的难题。

SHAREX善仁新材烧结银研究院认为：随着越来越多的碳化硅模块制造商、封装厂商乃至汽车制造商开始采用大面积烧结银工艺，相信未来大面积烧结技术在车型中的采用率会越来越高。

善仁新材的系列烧结银已经出口到德国，美国，英国，俄罗斯，马来西亚，芬兰等国家。
再次展示了善仁新材的“扎根中国，服务全球”的战略格局。