高分子防潮防水封堵DIY模具定位电子元器件
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¥48.00
一.产品简介
该胶粘剂是一种单组份白色膏体,它通过与空气中的湿气接触中性固化,成为坚韧的橡胶状固体,本产品具有宽广的适用温度范围(-40∽200ºC),对多种金属及非金属材质具有良好的附着性能,无腐蚀性,主要应用于有耐候、耐高温要求的产品中,具有的电气性能和很强的耐老化功能,无明显雾状挥发物。尤其适用于灯罩产品的粘接密封。
一、电子灌封胶用途:
是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有的粘接性能。完全符合欧盟ROHS指令要求。适用于电子配件绝缘、防水及固定、密封、电气、灌封、绝缘、导热、防污、防水、防震、涂层、电子电器及综合家电等方面。
二、产品优点:
FDA耐高温食品级硅胶#ZNZ98系列#为双组份加成型加温或室温硫化硅橡胶,耐高温食品级硅胶适合注射成型工艺的双组份高透明、高强度、高抗撕液体硅橡胶。用于高挡次浇注成型产品、蛋糕模具、翻糖拉丝模具、巧克力模具、糖果模具、慕斯、布丁等食品模具制造。
一、概述 :
本品系环氧树脂改性胶粘粘剂,该系列有常温固化型和加温固化型,其流动性、颜色、耐温性等可适当调整,固化后表面平整、光亮、无气泡。双组份,常温快速固化,粘接强度高,流动性好,操作简单。
适 用 范 围 适用于变压器、整流器、AC电容、点火线圈、电子模块、水族器材、负离子发生器、高压包、雾化器等产品,使电子元器件起到灌注密封、绝缘保护、防潮抗震的作用。
二、产品特点:
•外观:A组份为膏状体,无固体颗粒。B组份为浅黄色液体。
•固化速度快,25℃时,1-3小时初固化,18小时接近粘接强度。
•粘接强度高,耐久、耐紫外光性能优良。
•耐温性能好,适应温度范围广,粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。
•粘接表面无需严格处理,两组份按比例调配,使用方便。
•耐介质性能优良,耐油、水、酸、煤油、乙醇等。
•安全及毒性特征:有 轻微异味,无吸入危险,固化后实际。
•贮存稳定性较好,贮存期为1•5年。
三、主要技术性能指标如下:
耐温范围:-40-+380℃
体积电阻25℃1×1015Ω.cm
表面电阻 2.5×1015Ω
耐电压20-24kV/mm
硬度 shore D 90
吸水率24h<0.1%
剥离化温度300-400℃
粘接强度:常温:拉伸强度≥25MPa;
剪切强度≥20 MPa
150℃:拉伸强度 3-5 MPa
四、使 用 方 法:
1、将被粘物除锈、去污、擦净。
2、将A、B组份按10:1•2--1•5的比例充分调匀使用.
3、将调好的胶液涂于被灌封元件表面,静置2~4小时即可。
五、注 意 事 项:
1、 取胶工具绝不可混用。
2、 操作环境注意通风。
3、 胶液如触及皮肤,可及时用肥皂水冲洗.
4、 未用完的胶应盖好,置于阴凉通风处。