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电子封装胶水千京制造胶高温阻燃材料

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商品详情

产品特点:
•单组份、使用方便,室温3-15分钟表干,有效提高使用效率。
•韧性好,不易撕裂;

•粘接性好,对玻璃、铝材、PCB板等起到粘接密封效果。

•脱醇型,对基材无腐蚀。

•有机硅材料,的耐候性、耐温性、耐化学腐蚀、耐老化。

•符合FDA食品级认证。

 适用范围:

特别适合粘接密封用,灯饰、小家电、线路板、电子元气件、开关电源领域粘接密封以及机械粘接密封等。也可作为通用的单组份粘接密封胶用。

 
 使用工艺:

•清洁表面:将被粘或被涂覆物表面清理干净,并除去锈迹、灰尘和油污等。

•施   胶:削开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。

•固   化:将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在24小时以内(室温25°及相对55%湿度)胶将固化2~4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前,建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。

注意事项:

•操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能。

包装规格:

300ML塑料管、2600ML塑料管

·    贮存及运输

• 本产品需在27℃以下的阴凉干燥环境中贮存,贮存期为十二个月;保质期后经检验各项技术指标仍合格可继续使用

•此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输,小心在运输过程中泄漏!

•超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

是双组份有机硅加成体系导热灌封胶,有如下特点:
1、胶料在常温条件下混合后操作时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。
2、耐温性,耐高温老化性好。固化后在(-40~250℃)温度范围内保持硅橡胶弹性,绝缘性能。
3、固化过程中不收缩,具有更优的防水、防潮和性能。
4、具有导热阻燃性,阻燃性能达到UL94-V0级,通过ROHS、Reach认证。
典型用途
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封,汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。
使用工艺
1、打开A、B组份,先把A、B组份搅拌均匀。
2、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
3、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80℃下固化10-20分钟,室温条件下一般需5小时左右固化。
注意事项
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、长时间存放后,胶中的填料会有所沉降,请搅拌均匀后使用,不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使939-1不固化:
1)  N、P、S有机化合物。
2)  Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。
3)  含炔烃及多乙烯基化合物。

路板、柔性板UV胶
型号:QK-3351
二、性能及用途:
本品为单组份UV固化胶,因内含紫外光光敏剂,使用时于室温下经紫外光源照射后,即可迅速固化成型,固化后产品不起泡、不起雾,耐候性好,基于特殊的配方设计,其特别适用于线路板、柔性板、等粘接定位、涂覆和密封保护,尤其是可大批量规模化生产,提高生产效能,是现代电子工业、仪表等行业的刚性快速固化胶。

三、使用方法
涂胶前,待粘接面用无水乙醇或丙酮等溶剂清除被粘接物表面油污,根据需要确定涂胶量,置于1000W 或300W中压汞灯下数十秒钟既可固化。

四、包装、贮存及运输:
* 本品包装于黑塑瓶中,分50ml、250ml包装。如需大包装,可预先协商包装。
* 本品在贮存及运输中,应保持干燥,防止日晒、雨淋。
* 本品有效贮存期为12个月,超过贮存期,经检验合格后,仍可使用。

五、其他说明:
粘接质量和固化速度的快慢会因紫外光源的波长、强弱、照射距离、照射时间的长短、被粘物的材质以及被粘物的透光度等不同而有差异,使用前应先作有关实验验证。
安全与环保
*本品对眼睛和皮肤有刺激性,如不慎溅入皮肤,请立即用水清洗即可。如不慎溅入眼中,应立即用大量的水冲洗并上医院看医生。
*使用时,严格按照要求穿戴好工作服、手套等防护用品。禁止直接用手直接接触胶液。
* 使用后的包装物,请按照相关的环保规定要求进行处理,不得随意乱丢弃。

下一条:电子芯片胶水密封胶系列液体氟硅胶材料
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