北京乐泰144A耐高温环氧胶芯片,耐高温环氧胶
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面议
乐泰ABLESTIK 144A提供以下产品
特点:
环氧树脂技术
出现黑色
治疗热治疗
●单组件
●快速加热固化
●工作温度高
●无溶剂
应用程序组装
工作温度-62℃~ 200℃
硬度90D
LOCTITE ABLESTIK 144A液体环氧树脂适用于广泛使用
各种各样的基质。这种材料不含任何溶剂和
无需额外的催化剂。
乐泰144A广泛应用在传感器特别是热传感器的灌封,金属盖板粘接,无溶剂,无挥发物。在市场占有率遥遥。,导热性很好(0.6w/m.k),广泛应用在电子﹑汽车﹑航空、半导体等行业。不含溶剂和挥发物,可粘接有孔和无孔的材料,对铝、不锈钢、碳钢、黄铜、陶瓷、玻璃和热塑性塑料等有很强的粘接力,耐溶剂性和化学性要比市场上常见的胶水好很多。
乐泰ABLESTIK 144A产品
特点:
环氧树脂
黑色
加热固化 低温固化
●单组份
●快速加热固化
●工作温度高
●无溶剂
应用程序组装
工作温度-62℃~ 200℃
硬度90D
凝胶时间
10分钟@ 120℃或
150°C或2分钟
30秒@ 180°C
LOCTITE ABLESTIK 144A液体环氧树脂适用于广泛使用
各种各样的基质。这种材料不含任何溶剂和
无需额外的催化剂。
固化材料的典型性能
物理性质
硬度,肖尔D 90
线性热膨胀系数,10-6 K
1 48
玻璃化转变温度:°C 107
导热系数W/(m-K) 0.63
中风治疗@ 160ºC,秒60
吸水性,@ RT 24小时后,% 0.07
乐泰144A广泛应用在传感器特别是热传感器的灌封,金属盖板粘接,无溶剂,无挥发物。在市场占有率遥遥。,导热性很好(0.6w/m.k),广泛应用在电子﹑汽车﹑航空、半导体等行业。特 点:耐高温,高剪切强度 不含溶剂和挥发物,可粘接有孔和无孔的材料,对铝、不锈钢、碳钢、黄铜、陶瓷、玻璃和热塑性塑料等有很强的粘接力,耐溶剂性和化学性要比市场上常见的胶水好很多。
• 半导体晶圆蜡粘合剂 高粘结强度
• H高加工速度
• 高软化点
• 高熔化温度
• 低黏性
• 流动性
• 超紧密总厚度变化