加压烧结银,烧结银膜

近年来，随着移动电子产品渐向轻巧、多功能和低功耗方向的演变，市场对于芯片与电子产品的、小尺寸、高可靠性以及低功耗的需求也在不断增长，这推动了封装技术的发展。

SHAREX善仁新材针对氮化镓和碳化硅材料，推出了三个系列烧结银，个系列是AS9375无压系列纳米烧结银，不仅具有高导电率和高导热性，还具有在线工作时间长，可加工性好的特点；

此外3D摄像头模组的激光器控制芯片会在很小的面积上产生很大的热量。这就需要高导热，高可靠性的芯片粘接胶。对此，AS9330低温无压烧结银就适用于不同基材表面的高导热应用发射传感器，较高的银含量赋予它良好的导电导热性能，且具有的作业性、高粘接力及高可靠性，使之非常适用于激光控制芯片的粘接。