生产电源线路板防水导热绝缘有机硅电子灌封胶报价,常温固化环保型电子电器模块灌封胶

本产品是双组份加成型有机硅灌封胶，通过室温或加热使胶体固化成弹性体，具有优良的电气性能，耐老化、耐高低温（-50oC~+250oC），防水防潮，深层固化好，固化后收缩率极低，不会放出热量及副产物，对灌封元器件无腐蚀，对周围环境，符合RoHs标准及相关环保要求。其良好的导热功能可有效地将电子元器件工作时散发出的热量传递出去。

使用操作
1.在使用时，先将A、B组分分别搅拌均匀，然后再将A、B组分按比例称好，在干净容器中用干净的搅拌装置充分混合均匀，在真空下除尽气泡即可灌封。
2.被灌封元件表面需要清洗干净，如灌封产品太大，建议分次灌封，然后通过室温（4~12hr）或加热（80oC-0.5hr）固化。
3.对于自动灌封生产线，为确保A、B混合的比例准确以及施胶正常，应将A、B组分分别抽真空除尽气泡（除泡时间5~10分钟），再用计量泵将A、B组分按比例打至静态混合器，混合均匀即可灌封。

包装、储运及保质
1.包装：A组分：25kg/桶，B组分：25kg/桶（或按客户需求协商包装）
2.储运：本品为非危险品，按一般化学品搬运，储存于阴凉（室温）干燥处。
3.保质期：12个月，超期请复验；若符合标准，仍可使用。

有机硅材质的灌封胶能力强、耐候性好、抗冲击能力；具有的抗冷热变化能力，可在宽广的工作温度范围内使用，能在-60℃～260℃温度范围内保持弹性，不开裂；具有的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性；对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物；具有的返修性能，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换；具有的导热性能和阻燃能力，有效提高电子元器件的散热能力和安全系数；粘度低，具有良好的流动性，能够渗入到细小的空隙和元器件下面；可室温固化也可加温固化，自排泡性好，使用更方便；固化收缩率小，具有的防水性能和抗震能力。

有机硅灌封胶一般都是软质弹性性的。有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。应用于电阻、地埋灯、玉米灯、电源适配器、逆变器、太阳能接线盒、变压器、筒灯、镭射灯、无线发射器、传感器、智能水表、车载摄像头、电机控制器，探伤系统、车载音响、声呐、传感器、电源模块、高频变压器、连接器、倒车雷达、计费器、发生器、电源、电机马达、高压变频器、LED工矿灯。

有机硅灌封胶是一种由硅橡胶制成的电子灌封胶，包括单组分有机硅灌封胶和双组分有机硅灌封胶。固化后材料是柔软的，可以形成柔软的弹性体保护层，可以抵抗部件的受到的机械冲击和冷热冲击；可在-40至+250℃长时间工作；适用于各种恶劣环境下精密/敏感电子设备的灌封加工。如：LED，光伏材料，二极管，半导体器件，传感器，车载电脑ECU等，起到绝缘，防水，防潮，防尘和减震的作用。

问：双组份有机硅电子灌封胶主要性能参数有哪些呢？
答：介绍如下
介电常数：4.720
体积电阻率：1.78E+12Ω.m
耐液体试验：无变化
拉伸强度 2.30kg/cm2
伸长率 270%
表面电阻率：1.10E+14Ω/sq
操作时间：35分钟
导热系数W/mk：≥0.8
开始固化：混合后35分钟/可调 热老化测试：无可见变化 电气强度：16.34kV/mm 完全固化：12小时 介电绝度kV/mm：≥25 产品比重：1.46 基本固化：3-4小时
以上性能数据均在25℃，相对湿度50%固化1天后所测。