南通第三方检测机构PCBA微应变测试-优尔鸿信-CNAS认可

在PCBA中，多层陶瓷电容器（MLCC）等元件对应变敏感，过大的应力可能导致PCBA失效。因此，这些元件是微应变测试的对象。

对于微小PCBA，应变片的选点间距需合适，以确保测试的准确性和可靠性。通常将应变片贴敷在PCBA上的关键位置，如BGA、陶瓷电容等应力敏感器件附近。

通过PCBA微应变测试，可以及时发现潜在的应变风险，并据此采取改进措施，如优化PCB设计、改进生产工艺等。

PCBA的制造品质直接影响电子产品的可靠性和整体竞争力。因此，通过微应变测试确保PCBA的质量至关重要。

过大的应变可能导致焊点失效，包括焊料球开裂、线路损伤、层压板相关的粘合失效等。通过微应变测试可预防这些失效模式的发生。

PCBA微应变测试通常包括准备阶段（如应变片选点与布置）、测试阶段（如施加应力并采集数据）和数据分析阶段（如处理数据并评估结果）