乐泰2025D绝缘胶,广西半导体材料ablestik2025D芯片

ablestik ablebond 2025D 非导电芯片粘合剂，适合于阵列封装。加热固化
固化条件;15分钟/175℃
粘度：11500mpas
LOCTITE®ABLESTIK 2025D是一种非导电，热固化，模贴粘合剂，显示小的出血和良好的粘附到许多不同的基材。具有的热/湿模剪切强度和260°C回流能力，适用于无铅应用，该产品通常用于PBGA, FlexBGA和Stacking BGA封装应用。

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Ablestik光通信器件胶，高透光UV胶，光纤尾胶，光纤头胶，通过双85测试，耐低温-65度。



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