衡水乐泰263螺纹锁固剂价格

双重固化、丙烯酸二甲基丙烯酸酯荧光螺纹锁固剂，设计用于螺纹紧固件的锁固和密封。
LOCTITE® 263是一种红色、双重固化、丙烯酸二甲基丙烯酸酯荧光螺纹锁固剂，设计用于螺纹紧固件的锁固和密封。它在紧密配合的金属表面之间固化，并防止因为冲击和振动而造成松动和泄漏。它在活泼金属（例如：黄铜、铜）和钝性基材（例如不锈钢和电镀表面）上均有效

MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000
厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶
84-3J绝缘胶 芯片绝缘胶 乐泰导电胶 乐泰三防漆3900， 乐泰绝缘胶，芯片封装胶，
光纤胶，光耦胶，电路灌封胶，传感器灌封胶，电源灌封胶，乐泰UF3808底部填充胶 底部填充剂 微波器件导电胶，低应力底部填充胶，高导热灌封胶，BGA底部填充剂，BGA导热胶，DAF膜，FOW胶膜，DAF胶膜，导电胶膜，导热胶膜，芯片胶膜，封装胶膜，IC胶膜，晶圆胶膜，UF1173射频器件底部填充胶，高频传输胶，相位胶，5G底部填充胶，基站胶。

双重固化、丙烯酸二甲基丙烯酸酯荧光螺纹锁固剂，设计用于螺纹紧固件的锁固和密封。
LOCTITE® 263是一种红色、双重固化、丙烯酸二甲基丙烯酸酯荧光螺纹锁固剂，设计用于螺纹紧固件的锁固和密封。它在紧密配合的金属表面之间固化，并防止因为冲击和振动而造成松动和泄漏。它在活泼金属（例如：黄铜、铜）和钝性基材（例如不锈钢和电镀表面）上均有效

LOCTITE® 263是一种红色、双重固化、丙烯酸二甲基丙烯酸酯荧光螺纹锁固剂，设计用于螺纹紧固件的锁固和密封。它在紧密配合的金属表面之间固化，并防止因为冲击和振动而造成松动和泄漏。它在活泼金属（例如：黄铜、铜）和钝性基材（例如不锈钢和电镀表面）上均有效。
特别适用于重型应用，例如：把螺柱安装到要求高强度的电机外壳上
防止因为冲击和振动而造成松动和泄漏
设计用于螺纹紧固件的锁固和密封
提供坚固的固化性能
提供耐高温性能和耐油性

VALTRON®UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂适用于直径大于2英寸的半导体和光伏晶圆基板。UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂具有高粘合强度、良好的耐温性和低黏性，可在设备晶圆和晶圆基板上提供可靠的薄层粘合剂
LOCTITE® 263是一种红色、双重固化、丙烯酸二甲基丙烯酸酯荧光螺纹锁固剂，设计用于螺纹紧固件的锁固和密封。它在紧密配合的金属表面之间固化，并防止因为冲击和振动而造成松动和泄漏。它在活泼金属（例如：黄铜、铜）和钝性基材（例如不锈钢和电镀表面）上均有效。
特别适用于重型应用，例如：把螺柱安装到要求高强度的电机外壳上
防止因为冲击和振动而造成松动和泄漏
设计用于螺纹紧固件的锁固和密封
提供坚固的固化性能
提供耐高温性能和耐油性

北京汐源科技有限公司
随着电子产品 半导体产品不断的更新换代 在国家对高科技产业的大力支持下 汐源科技同时也为电子 半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄等领域。

• 半导体晶圆蜡粘合剂 高粘结强度
• H高加工速度
• 高软化点
• 高熔化温度
• 低黏性
• 流动性
• 超紧密总厚度变化
LOCTITE® 263是一种红色、双重固化、丙烯酸二甲基丙烯酸酯荧光螺纹锁固剂，设计用于螺纹紧固件的锁固和密封。它在紧密配合的金属表面之间固化，并防止因为冲击和振动而造成松动和泄漏。它在活泼金属（例如：黄铜、铜）和钝性基材（例如不锈钢和电镀表面）上均有效。
特别适用于重型应用，例如：把螺柱安装到要求高强度的电机外壳上
防止因为冲击和振动而造成松动和泄漏
设计用于螺纹紧固件的锁固和密封
提供坚固的固化性能
提供耐高温性能和耐油性

大功率IGBT用胶解决方案
硅凝胶：双组分导热硅凝胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。
固化后的弹性体具有以下特性：
• 抵抗湿气、污物和其它大气组分
• 减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
• 容易修补
• 高频电气性能好
• 无溶剂，无固化副产物
• 在-50-250℃间稳定的机械和电气性能
• 自愈合
• 耐老化性能好。经过100℃/24小时老化测试，不黄变。
环氧灌封胶：室温/加温固化的环氧树脂胶。这种双组分环氧胶设计用于灌封、保护需要高强度或保密的电子产品。
固化后的胶具有以下特性：
• 抵抗湿气、污物和其它大气组分
• 高强度
• 具有保密作用
• 无溶剂，无固化副产物
• 在-45-120℃间稳定的机械和电气性能
• 阻燃性
IC粘结胶：Ablestik高导热导电胶，烧结银胶等