泰国NEPCON参展地点泰国NEPCON2024

IC 封装：组装设备（键合机、成型机、树脂涂布机、切割机、铅加工设备、焊接设备、激光处理器），封装材料/组件（密封剂、粘合剂、引线框架、焊线、焊料、胶带材料），分析/仿真软件、封装；

焊接：焊接机器、回流焊机、返工设备、焊接烙铁、焊浴、焊剂涂敷器、焊接材料/焊剂；SMT 物料处理设备及系统：装载机、卸载机、传送装置、自动分类系统、码垛机器人、托盘堆垛机、分类机、自动引导车、搬运车、货架、移动货架、托盘、机柜；

面对海外企业的需求捕捉，主办方还将通过自有海外数据库和在线营销渠道，面向超30个国家和地区发送定向邀约，协同日本、韩国、越南、泰国等励展博览集团品牌电子展，以及与越南、马来西亚、泰国、菲律宾、新加坡等国家媒体、协会及相关业内机构合作，助力参展商获取东南亚市场新局面、布局海外新版图。同时还为参展商在展前、展中提供海外买家一对一商贸配对会议，进一步打造的贸易平台，提高展示参展价值。