DI模块PM865K013BSE031151R1

DI模块 PM865K01 3BSE031151R1

DI模块 PM865K01 3BSE031151R1

DI模块 PM865K01 3BSE031151R1

FESTO FPC 101 FPC101 E.SC-101 8011 107656
ERHARDT + LEIMER D0 0023 328937 D00023 F9291
PERSKE KNS 21.05-2 KNS21052 
RADIO-ENERGIE REO 444 R1 REO444R1 
HBM MP8
HUBNER TDP 0,2 LT-5 TDP0,2LT-5 TDP02LT5
PARKER D1VW020HNJEE D1VW020HNJEE91
NORDSON H-402T 224942C H402T
BOSCH REXROTH 0 822 931 221
KEYENCE IV-G500CA IVG500CA
AEROTECH NDRIVE20B-IOPSO NDRIVE20BIOPSO
ADVANTECH TPC-660G-B1E TPC660GB1E
ZEHNDER&SOMMER ZEHNDER SOMMER GEMOTEC KLM50-H13/25 + RM50-W 
SCHLEICHER UCS10 31309761
ENDRESS + HAUSER FMB70-ABA1HA21GCAA FMB70ABA1HA21GCAA
KEB F4 07.F4.SOC-1220/ 07F4SOC1220
KUKA KSD1-48 E93DA123I4B531 KSD148 
EBMPAPST ECI 63.40 K5 ECI6340K5 SK 550 00534 10 SK5500053410 + SK5500012208
DRAGER P3 Polytron REGARD 3900 4208780
ARO CPS PROFIBUS 50 HZ Z 000 255 624 Z000255624 ZAA4J4J9DQFS
KOLLMORGEN SERVOSTAR 341 S3010 1-NA
ESA ELECTRONIC VT4401SF000 V3
NEUGART PL 70-10 ( PL7010 ) 
FESTO DGPL-12-530-PAGFB 161973 ( DGPL12530PAGFB )
R&D SC-2AB250 SC2AB250

瓷片电容。瓷片电容是我们在实际电路中使用多的电容，其结构比较简单，就是把瓷片交替叠在一起烧结而成。体积小成本低，使用广泛。其只要特点有：

a.尺寸小。瓷片电容结构简单，尺寸可以做到很小，0402甚至0201封装的瓷片电容广泛应用在像手机这样对尺寸有严格要求的场合；

b.电性能稳定，温度影响较小；

c.ESR,ESL值很低，自谐振频率较高，可应用于PCB上几MHz到1GHz的滤波要求；

d.由于多层的结构特性和封装原因，抵抗弯曲能力较差，PCB弯曲变形有可能引起电容开裂失效。

根据以上器件特性，瓷片电容除了应用于滤波场景以外，还广泛应用于隔直，耦合，旁路等多种应用场合。其工作频率较电解电容有很大提高，能满足几MHz到1GHz的应用环境。