电子封装胶千京电动能材料胶
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医用硅胶粘硅胶胶水QK-9978 特点:通过FDA食品级认证、ISO 10993测试认证、ROHS认证、REACH认证、VOC等 。本品属低流动透明单组份室温固化高强度硅胶粘合胶、耐高低温,抗紫外线、耐老化,并具有的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。
典型用途: 硅胶婴儿用品,硅胶医疗用品,硅胶保健品,硅胶杂件制品,硅胶餐具,耐高温硅胶密封圈等,在硅胶制品行业的高要求粘合和灌封有着广泛的应用。
食品级粘接密封保护而开发的单组份脱醇型有机硅密封胶,可有效防潮、防晒、防紫外线、耐化学腐蚀及各种恶劣气候,符合FDA食品级认证。 产品广泛应用于LED封装(LED灯丝、COB光源、贴片LED等)、LED照明(洗墙灯、线条灯等室内外景观照明)、电子电器行业(817光耦、357光耦、NR电感、智能水表、养生壶等电子和家用电器行业)。
电防胶俗称三防漆、三防胶,是高分子精细复合型特殊涂层材料。通过施胶工艺固化后形成涂层保护膜,防护电路板及其相关电子元器件免受环境侵蚀影响,提高电路板及相关电子元器件正常运行稳定性与使用寿命。电防胶具有绝缘、防潮、防尘、防霉,防漏电、防电晕、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化等性能。不同的电防胶应用方案对性能需求均有所不同,导致合成电防胶的材料与配方以及合成工艺均有所不同。
导热灌封胶选型注意事项有哪些?
1)导热系数,导热系数的单位为W/mK,表示截面积为1平方米的柱体沿轴向1米间隔的温差为1开尔文(K=℃+273.15)时的热传导功率。数值越大,表明该材料的热通过速率越快,导热机能越好。导热系数相差很大,其基本起因在于不同物质导热机理存在着差别。正常而言,金属的导热系数为大,非金属和液体次之,气体的导热系数小。银的导热系数为420,铜为383,铝为204,水的导热系数为0.58。现在主流导热硅胶的导热系数均大于1W/mK,优良的可到达6W/mK以上。
2)粘度,粘度是流体粘滞性的一种量度,指流体外部抵御活动的阻力,用对流体的剪切应力与剪切速率之比表现,粘度的测定办法,表现办法许多,如能源粘度的单元为泊(poise)或帕.秒。导热胶拥有很好的平铺性,能够轻易地在必定压力下平铺到芯片名义四周,并且保障必定的粘滞性,不至于在挤压后多余的胶水溢出。