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片式多层陶瓷电容器是由陶瓷介质膜片和错位堆叠的印刷电极（内电极）组成，陶瓷片经一次高温形成烧结。芯片的两端用金属层（外电极）密封，形成单片结构，故又称单片电容。
可以看出，内部电极一次堆叠一层，增加了电容器两个电极板的面积，从而增加了电容。
陶瓷电介质是内部填充介质。不同电介质制成的电容器具有不同的特性，比如容量大、温度特性好、频率特性好等。这就是为什么有这么多陶瓷电容器种类的原因。MLCC被称为“电子行业大米”是电子元器件中的一员。 其具有体积小、容量大、普遍适应于日常消费电子、各种网络通讯、家用电器、等领域。
将来，MLCC的发展方向为高压和高频与高可靠等性能发展，用来满足需求越来越高的下游市场。
1）高压：随着电源器件电路设计技术的发展，LED照明需求量会越来越多，尤其是3~4KV的高压电容器需求呈直线上升。
2）高频：MLCC的工作频率已进入毫米波频率范围。
3）可靠性高：在车载电容器方面需要在极端温度环境下稳定运行，抗弯曲强度等冲击传递，高湿度（85％湿度）等极端环境下；通过AEC-Q200（汽车被动元件认证标准）认证，电子元件可靠性测试标准，生产标准严格。所以将来对贴片电容器的高可靠性要求越来越高。
4）小型化、小型化：终端设备更轻薄、功能更完善的市场需求促使MLCC向小型化、小型化方向发展。
从近期的消费电子产品统看，消费者越来越热衷于轻巧的移动电子设备，这样的需求推动了电子微型化。从另外一个方面来讲，随着轻巧电子设备的功能大而全，估计其内部组建将大幅增加。 因此，为了在不断缩小的移动设备中加入更多的电子元件用来提供软件开发方面的强大的功能，缩小MLCC电容器和其他电子的体积。从08年和16年的智能手机的贴片电容分别以0402和0201尺寸为主，将来更小的体积01005和008004系列的尺寸是未来的趋势。
5）大容量：为了配合终端越来越多的功能，如:电池容量增加，要求MLCC向大容量化发展。由于终端配置功能的增加，电池容量变大，需要配置大容量、的MLCC，实现大容量电池的稳定快速充电。目前有些电子电路采用大容量减少MLCC的数量，所以对大容量有很高的要求。
根据村田的预估，智能手机所需的电容量从2015年年的2千微法拉增加到4千微法拉；中型智能手机的静电电容量预估将从2015年的1千微法拉增加到2千微法拉。
总体而言，MLCC的容量体积比随着需求的逐渐增加。满足下游终端的需求。根据村田披露的数据，MLCC的容量体积比从10年前的1996年的1μF/mm³提高到2020年的40μF/m³。
