吉林硅凝胶,填充硅胶

有机硅凝胶的一般用途：
有机硅凝胶在电子工业上广泛用作电子元器件的防潮、偷运、绝缘的涂覆及灌封材料，对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。如采用透明凝胶灌封电子元器件,不但可起到防震防水保护作用，还可以看到元器件并可以用探针检测出元件的故障，进行更换，损坏了的硅凝胶可再次灌封修补。
　　有机硅凝胶由于纯度高，使用方便，又有一定的弹性，因此是一种理想的晶体管及集成电路的内涂覆材料,可提高半导体器件的合格率及可靠性；有机硅凝胶也可用作光学仪器的弹性粘接剂。

硅凝胶的特点：
表面自发粘性，这种天然粘合使得凝胶能够与大多数常见电子器件或其他材料表面的物理粘附，而不需在固化前添加胶黏助剂或粘结表面喷涂粘结剂；同时通过成型产品性能的改善，也在疤痕贴/理疗贴/电极片上运用及广；
良好的自修复能力，能够满足灌封组件的元器件的更换，及金属探头的线路检测；
较好的相容性，能够与大多数材质产生较好的额粘接性能，实现产品与外界环境隔离的保护效果；
性能可调控，可改变交联程度、硅氢基含量、催化剂量等参数，对硅凝胶性能进行改性。可根据应用需求，对产品的流动性、硬度、固化时间等性能进行调控；同时可添加部分填料，制备导电性、导热性硅凝胶；

硅凝胶参数：
性能指标 A组分 B组分 性能指标 混合后
固化前 外观 无色透明流体 无色透明流体 固 化 后 针入度PENETRATION(MM) 1#针 29±2
粘度（cps） 1200±200 1000±200 导 热 系 数 [W（m·K）] ≥0.2
操
作
性
能 A组分：B组分（重量比） 1：1 介 电 强 度（kV/mm） ≥25
混合后黏度 （cps） 1000±200 介 电 常 数（1.2MHz） 3.0～3.3
可操作时间 （hr） 1-2 体积电阻率（Ω·cm） ≥1.0×1016
固化时间 （hr，室温） 8 线膨胀系数 [m/（m·K）] ≤2.2×10-4
固化时间 （min，80℃） 20 阻燃性能 94-V0

硅凝胶使用需知：
1）操作工艺
将A、B两组分按比例取出、搅拌混合均匀，在真空条件下去除气泡，在操作期内浇注到需灌封的产品上，如灌封产品过大，可采取分次灌封，然后根据上表所对应的固化条件固化即可。
（2）注意事项
1、取用后应注意密封保存。
2、搅拌时应注意同方向搅拌，否则会混入过多的气泡；容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀，否则会出现因搅拌不均匀而引发局部不固化的现象。
3、浇注到产品上再次抽真空去除气泡，可提高产品固化后的综合性能。
4、温度过低会导致固化速度偏慢，如有需要可通过加热固化。

硅胶凝操作注意事项：
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使硅凝胶不固化：
1）  有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
2）  硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
3）  胺类化合物以及含胺的材料。
硅凝胶材料包装规格：
10公斤（A5公斤+B5公斤）
40公斤（A20公斤+B20公斤）
通常用胶壶不抽真空包装，大货一般会打卡板
按非危险品运输，室温密封贮存期1年（未使用的两个组分单分开密封好）