中国汽车芯片行业发展状况及投资策略建议报告2023-2029年

中国汽车芯片行业发展状况及投资策略建议报告2023-2029年
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【报告编号】 368111
【出版日期】 2023年4月
【出版机构】 中研华泰研究院
【交付方式】 EMIL电子版或特快专递
【报告价格】 纸质版:6500元 电子版:6800元 纸质版+电子版:7000元
【联系人员】 刘亚
 
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章　2021-2023年汽车半导体行业发展综合分析
1.1　汽车半导体基本概述
1.1.1　汽车半导体发展历程
1.1.2　汽车半导体基本要求
1.1.3　汽车半导体主要类型
1.1.4　汽车半导体产业链条
1.1.5　汽车半导体价值构成
1.2　汽车半导体行业发展现状
1.2.1　汽车半导体市场规模
1.2.2　汽车领域半导体收入
1.2.3　汽车半导体产品结构
1.2.4　汽车半导体区域分布
1.2.5　汽车半导体竞争格局
1.2.6　汽车半导体应用占比
1.2.7　美国汽车半导体发展
1.2.8　欧洲汽车半导体市场
1.2.9　日韩汽车半导体市场
1.3　中国汽车半导体行业发展态势
1.3.1　汽车半导体市场规模
1.3.2　汽车半导体主要企业
1.3.3　中国汽车半导体实力
1.3.4　汽车半导体需求前景
1.3.5　汽车半导体发展问题
1.3.6　汽车半导体发展建议
1.4　中国汽车功率半导体行业发展状况
1.4.1　功率半导体主要类型
1.4.2　IGBT生产工艺演变分析
1.4.3　IGBT典型应用场景分析
1.4.4　IGBT市场竞争格局分析
1.4.5　MOSFET市场竞争格局
1.4.6　功率半导体发展机遇
二章　2021-2023年汽车芯片行业发展状况
2.1　2021-2023年汽车芯片市场运行分析
2.1.1　汽车芯片发展现状
2.1.2　汽车芯片市场规模
2.1.3　汽车芯片区域分布
2.1.4　汽车芯片市场结构
2.1.5　汽车芯片竞争格局
2.1.6　汽车芯片价格变动
2.1.7　汽车芯片供需分析
2.1.8　汽车芯片发展态势
2.2　汽车芯片细分领域发展现状
2.2.1　功能芯片领域
2.2.2　主控芯片领域
2.2.3　存储芯片领域
2.2.4　通信芯片领域
2.2.5　功率芯片领域
2.3　各地区汽车芯片市场发展动态
2.3.1　美国
2.3.2　欧洲
2.3.3　亚洲
2.3.4　日本
2.4　汽车芯片短缺状况及影响分析
2.4.1　汽车芯片短缺现状
2.4.2　芯片短缺对车企的影响
2.4.3　汽车芯片短缺原因分析
2.4.4　汽车芯片短缺应对措施
三章　2021-2023年中国汽车芯片行业发展环境分析
3.1　经济环境
3.1.1　宏观经济运行
3.1.2　工业经济运行
3.1.3　固定资产投资
3.1.4　宏观经济展望
3.1.5　宏观趋势分析
3.2　政策环境
3.2.1　汽车半导体政策
3.2.2　产业创新战略联盟
3.2.3　汽车芯片扶持政策
3.2.4　相关建议
3.2.5　新能源车发展规划
3.2.6　智能网联汽车政策
3.3　汽车工业运行
3.3.1　行业发展形势
3.3.2　汽车产销规模
3.3.3　新能源汽车市场
3.3.4　外贸市场状况
3.3.5　汽车企业业绩
3.3.6　发展前景展望
3.4　社会环境
3.4.1　智能网联汽车发展
3.4.2　新能源汽车智能化
3.4.3　极端事件影响
四章　2021-2023年中国汽车芯片行业发展分析
4.1　中国汽车芯片行业重要性分析
4.1.1　汽车芯片主要类型
4.1.2　汽车芯片行业地位
4.1.3　汽车芯片自主可控
4.1.4　汽车芯片发展形势
4.1.5　汽车芯片发展必要性
4.2　2021-2023年中国汽车芯片市场现状
4.2.1　汽车芯片使用数量
4.2.2　汽车芯片市场规模
4.2.3　国产汽车芯片现状
4.2.4　汽车芯片供需状况
4.2.5　汽车芯片的标准化
4.2.6　汽车芯片协同发展
4.3　中国汽车芯片市场短缺现状分析
4.3.1　汽车芯片短缺现状
4.3.2　芯片短缺影响分析
4.3.3　国产汽车芯片问题
4.3.4　汽车芯片短缺反思
4.4　2021-2023年中国汽车芯片市场竞争形势
4.4.1　汽车芯片相关企业数量
4.4.2　汽车芯片产业区域分布
4.4.3　汽车芯片厂商布局现状
4.4.4　汽车厂商芯片领域布局
4.4.5　汽车芯片赛道竞争态势
4.4.6　汽车芯片国产替代加速
4.4.7　汽车芯片未来竞争格局
4.5　中国汽车微控制器（MCU）市场现状分析
4.5.1　MCU在汽车上的应用
4.5.2　MCU芯片市场规模分析
4.5.3　国内MCU产品结构分析
4.5.4　国内MCU市场竞争格局
4.5.5　MCU市场应用领域占比
4.5.6　汽车MCU短缺现状分析
4.5.7　汽车MCU短缺核心原因
4.5.8　MCU短缺预计持续时间
4.6　中国汽车芯片技术发展状况
4.6.1　汽车芯片工艺要求
4.6.2　汽车芯片技术标准
4.6.3　汽车芯片研发周期
4.6.4　车规级芯片技术现状
4.6.5　汽车芯片创新路径
4.7　中国汽车芯片行业发展困境分析
4.7.1　汽车芯片发展痛点
4.7.2　车规级芯片亟待突破
4.7.3　汽车芯片自给率不足
4.8　中国汽车芯片市场对策建议分析
4.8.1　构建汽车芯片产业生态
4.8.2　汽车芯片产业发展建议
4.8.3　扶持汽车芯片产业
4.8.4　汽车芯片产业发展路径
五章　中国汽车芯片产业链发展解析
5.1　汽车芯片产业链发展综述
5.1.1　汽车芯片产业链结构分析
5.1.2　汽车芯片产业链企业图谱
5.1.3　汽车芯片产业链区域分布
5.1.4　汽车芯片产业链自给能力
5.1.5　芯片短缺对产业链的影响
5.1.6　汽车芯片产业链价格波动
5.1.7　汽车芯片产业链发展建议
5.2　汽车芯片行业供应链发展分析
5.2.1　汽车工业供应链变革
5.2.2　芯片企业供应链节奏
5.2.3　汽车芯片供应链问题
5.2.4　汽车企业供应链管理
5.3　汽车芯片上游材料及设备市场分析
5.3.1　半导体材料的主要类型
5.3.2　芯片短缺对光刻胶的影响
5.3.3　车用8英寸晶圆产能不足
5.3.4　晶圆代工厂扩产规划部署
5.3.5　晶圆代工厂商扩产的风险
5.3.6　半导体设备行业发展机遇
5.4　汽车芯片中游制造产业分析
5.4.1　汽车芯片产能现状分析
5.4.2　汽车芯片制造模式分析
5.4.3　汽车芯片制造商议价能力
5.4.4　芯片代工封测端景气度
5.5　汽车芯片下游应用市场需求分析
5.5.1　行业应用领域
5.5.2　整车制造市场
5.5.3　新能源车市场
5.5.4　自动驾驶市场
六章　2021-2023年汽车芯片主要应用市场发展分析
6.1　ADAS领域
6.1.1　ADAS行业发展现状
6.1.2　ADAS行业发展规模
6.1.3　ADAS的产品渗透率
6.1.4　ADAS供应商布局情况
6.1.5　ADAD芯片发展动态
6.1.6　ADAS融合趋势分析
6.2　汽车传感器领域
6.2.1　汽车传感器主要类型
6.2.2　各类车载雷达市场规模
6.2.3　车载摄像头市场规模
6.2.4　汽车传感器芯片需求
6.2.5　CMOS图像传感器芯片
6.2.6　汽车导航定位芯片分析
6.2.7　汽车车载雷达芯片分析
6.3　智能座舱领域
6.3.1　智能座舱产业链结构
6.3.2　智能座舱市场规模分析
6.3.3　车企智能座舱产品配置
6.3.4　智能座舱芯片发展现状
6.3.5　智能座舱芯片参与主体
6.3.6　智能座舱芯片竞争格局
6.3.7　智能座舱行业发展趋势
6.4　车联网领域
6.4.1　车联网行业利好政策
6.4.2　车联网市场规模分析
6.4.3　车联网产业区域布局
6.4.4　车联网市场竞争格局
6.4.5　车联网产业发展前景
6.4.6　车联网下芯片需求趋势
6.5　自动驾驶领域
6.5.1　自动驾驶等级及产业链
6.5.2　自动驾驶芯片发展现状
6.5.3　自动驾驶芯片供应链
6.5.4　自动驾驶芯片竞争格局
6.5.5　自动驾驶处理器芯片
6.5.6　自动驾驶AI芯片动态
6.5.7　国产自动驾驶芯片机遇
6.5.8　芯片未来竞争格局预判
七章　2021-2023年中国汽车电子市场发展分析
7.1　中国汽车电子行业发展概述
7.1.1　汽车电子产业链
7.1.2　汽车电子驱动因素
7.1.3　汽车电子发展特点
7.1.4　汽车智能计算平台
7.1.5　智能座舱率先落地
7.2　2021-2023年中国汽车电子市场发展分析
7.2.1　汽车电子成本
7.2.2　市场规模现状
7.2.3　市场结构分析
7.2.4　汽车电子渗透率
7.3　汽车电子市场竞争分析
7.3.1　供应商市场格局
7.3.2　新车ADAS系统格局
7.3.3　车身电子竞争现状
7.3.4　车载电子系统竞争
7.3.5　区域竞争格局分析
7.4　汽车电子市场发展存在的问题
7.4.1　汽车电子标准化问题
7.4.2　汽车电子技术发展问题
7.4.3　汽车电子行业应用问题
7.5　中国汽车电子市场发展策略及建议
7.5.1　汽车电子行业政策建议
7.5.2　汽车电子产业发展建议
7.5.3　汽车电子企业发展建议
7.5.4　汽车电子供应链建设策略
7.6　中国汽车电子市场前景展望
7.6.1　汽车电子外部形势
7.6.2　汽车电子发展前景
7.6.3　汽车电子发展机遇
7.6.4　汽车电子发展趋势
7.6.5　关键技术应用趋势
7.6.6　汽车电子发展方向
八章　2020-2023年国外汽车芯片企业经营分析
8.1　博世集团（Bosch）
8.1.1　企业发展概况
8.1.2　汽车芯片布局
8.1.3　企业合作动态
8.1.4　芯片项目动态
8.1.5　极端事件影响
8.1.6　2021年企业经营状况分析
8.1.7　2022年企业经营状况分析
8.1.8　2023年企业经营状况分析
8.2　美国微芯科技公司
8.2.1　企业发展概况
8.2.2　2021财年企业经营状况分析
8.2.3　2022财年企业经营状况分析
8.2.4　2023财年企业经营状况分析
8.3　瑞萨电子株式会社
8.3.1　企业发展概况
8.3.2　汽车芯片业务
8.3.3　2021年企业经营状况分析
8.3.4　2022年企业经营状况分析
8.3.5　2023年企业经营状况分析
8.4　恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
8.4.1　企业发展概况
8.4.2　2021财年企业经营状况分析
8.4.3　2022财年企业经营状况分析
8.4.4　2023财年企业经营状况分析
8.5　英飞凌科技公司（Infineon Technologies AG）
8.5.1　企业发展概况
8.5.2　2021财年企业经营状况分析
8.5.3　2022财年企业经营状况分析
8.5.4　2023财年企业经营状况分析
8.6　意法半导体（ST Microelectronics N.V.）
8.6.1　企业发展概况
8.6.2　企业融资动态
8.6.3　2021财年企业经营状况分析
8.6.4　2022财年企业经营状况分析
8.6.5　2023财年企业经营状况分析
8.7　德州仪器（Texas Instruments）
8.7.1　企业发展概况
8.7.2　2021年企业经营状况分析
8.7.3　2022年企业经营状况分析
8.7.4　2023年企业经营状况分析
8.8　安森美半导体（On Semiconductor）
8.8.1　企业发展概况
8.8.2　汽车芯片业务
8.8.3　2021财年企业经营状况分析
8.8.4　2022财年企业经营状况分析
8.7.4　2023年企业经营状况分析
九章　2020-2023年中国汽车芯片企业运营分析
9.1　比亚迪半导体股份有限公司
9.1.1　企业发展概况
9.1.2　企业经营状况
9.1.3　汽车芯片业务
9.1.4　企业竞争优势
9.1.5　企业融资进展
9.1.6　企业创新潜力
9.2　北京地平线机器人技术研发有限公司
9.2.1　企业发展概况
9.2.2　汽车芯片业务
9.2.3　车企战略合作
9.2.4　企业合作动态
9.2.5　企业融资动态
9.2.6　企业技术优势
9.3　北京四维图新科技股份有限公司
9.3.1　企业发展概况
9.3.2　经营效益分析
9.3.3　业务经营分析
9.3.4　财务状况分析
9.3.5　核心竞争力分析
9.3.6　公司发展战略
9.3.7　未来前景展望
9.4　闻泰科技股份有限公司
9.4.1　企业发展概况
9.4.2　芯片业务发展
9.4.3　企业投资动态
9.4.4　经营效益分析
9.4.5　业务经营分析
9.4.6　财务状况分析
9.4.7　核心竞争力分析
9.4.8　公司发展战略
9.4.9　未来前景展望
9.5　上海韦尔半导体股份有限公司
9.5.1　企业发展概况
9.5.2　经营效益分析
9.5.3　业务经营分析
9.5.4　财务状况分析
9.5.5　核心竞争力分析
9.5.6　公司发展战略
9.5.7　未来前景展望
9.6　中芯国际集成电路制造有限公司
9.6.1　企业发展概况
9.6.2　经营效益分析
9.6.3　业务经营分析
9.6.4　财务状况分析
9.6.5　核心竞争力分析
9.6.6　公司发展战略
9.6.7　未来前景展望
9.7　嘉兴斯达半导体股份有限公司
9.7.1　企业发展概况
9.7.2　经营效益分析
9.7.3　业务经营分析
9.7.4　财务状况分析
9.7.5　核心竞争力分析
9.7.6　公司发展战略
9.7.7　未来前景展望
9.8　珠海全志科技股份有限公司
9.8.1　企业发展概况
9.8.2　经营效益分析
9.8.3　业务经营分析
9.8.4　财务状况分析
9.8.5　核心竞争力分析
9.8.6　公司发展战略
9.8.7　未来前景展望
十章　中国汽车芯片行业投资潜力分析
10.1　中国汽车芯片行业投融资现状分析
10.1.1　汽车芯片融资现状
10.1.2　资本加大投资力度
10.1.3　汽车芯片技术投资
10.1.4　汽车芯片并购态势
10.2　中国汽车芯片投资机遇分析
10.2.1　产业链投资机遇
10.2.2　汽车芯片介入时机
10.2.3　汽车芯片投资方向
10.2.4　汽车芯片投资前景
10.2.5　汽车芯片投资建议
10.3　中国汽车芯片产业投融资动态
10.3.1　东风汽车
10.3.2　芯驰科技
10.3.3　曦华科技
10.3.4　杰开科技
10.3.5　国科天迅
10.3.6　黑芝麻智能科技
10.4　中国汽车芯片细分领域投资机会
10.4.1　MCU投资机会
10.4.2　SoC投资机会
10.4.3　存储芯片机会
10.4.4　功率半导体机会
10.4.5　传感器芯片机会
10.5　汽车芯片行业投资壁垒分析
10.5.1　汽车半导体进入壁垒
10.5.2　汽车半导体主要标准
10.5.3　汽车半导体资金壁垒
10.5.4　汽车电子芯片投资壁垒
10.5.5　汽车芯片行业进入壁垒
十一章　2023-2029年中国汽车芯片产业未来发展前景展望
11.1　汽车芯片产业发展前景及趋势预测
11.1.1　汽车芯片需求前景
11.1.2　汽车芯片规模预测
11.1.3　汽车芯片供需状况预测
11.1.4　汽车芯片发展趋势
11.2　中国汽车芯片产业发展前景及趋势分析
11.2.1　汽车芯片短缺带来的机遇
11.2.2　国产汽车芯片发展前景
11.2.3　汽车MCU市场应用前景
11.2.4　汽车芯片行业发展机遇
11.2.5　汽车芯片行业发展趋势
11.3　2023-2029年中国汽车芯片行业预测分析
11.3.1　2023-2029年中国汽车芯片行业影响因素分析
11.3.2　2023-2029年中国汽车芯片市场规模预测
11.3.3　2023-2029年中国MCU市场规模预测