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快速偏转系统也可以用于成像和雕刻(如果配备了适当的电子设备)。在这种情况下,设备像扫描电子显微镜一样操作,分辨率约为0.1毫米(受光束直径限制)。在类似的模式下,由计算机控制的细光束可以通过熔化薄的表面层在金属表面“写”或“画”图片。

即使没有在真空中实现,电子束焊接也永远不能“手动”进行,因为始终会产生强烈的X射线。梁和工件的相对运动通常是通过工件的旋转或线性移动来实现的。在某些情况下,可通过计算机控制的偏转系统移动光束来实现焊接。工件机械手大多是单设计的,可以满足焊接设备的特定要求。

电子束焊机加工具有以下的特色:
1)能量密度高电子束聚集点范围小,能量密度高,适合于加工精微深孔和窄缝等。且加工速度快,。
2)工件变形小电子束加工是一种热加工,主要靠瞬时蒸腾,工件很少发生应力和变形,并且不存在工具损耗。适合于加工脆性、耐性、导体、半导体、非导体以及热敏性材料。
3)加工点上化学纯度高 由于整个电子束加工是在真空度1.33×10-2~1.33×10-4 Pa的真空室内进行的,所以熔化时可以防止由于空气的氧化作用所发生的杂质缺点。适合于加工易氧化的金属及合金材料,特别是要求纯度高的半导体材料。
4)电子束焊机可控性好 电子束的强度和方位均可由电、磁的方法直接控制,便于实现自动化加工。

电子束焊按被焊工件所在环境的真空度可分为三种:高真空电子束焊,低真空电子束焊和非真空电子束焊:
高真空电子束焊在10-4~10-1Pa的压强下进行。真空条件,可以对熔池的“维护”防止金属元素的氧化和烧损,适用于活性金属、难熔金属和质量要求高的工件的焊接。
低真空电子束焊在10-1~10Pa的压强下进行,也具有束流密度和功率密度高的特征。由于只需抽到低真空,缩短了抽真空时间,提高了出产率,适用于批量大的零件的焊接和在出产线上运用。

一台典型的真空电子束焊机首要包括了主机,控制箱,高压电源,真空抽气系统和监测控制器四大部分。
1.真空电子束焊机主机由电子枪、真空室和工件传动系统及操作台组成。
2.真空电子束焊机的高压电源包括:阳压主电源、阴极加热电源,以及束流控制用高压电源系统。
3.真空电子束焊机的控制箱包括:高压电源控制设备、电子枪阴极加热电源的控制系统、束流控制设备、聚集电源控制设备,以及束偏转发生器等。
4.真空抽气系统包括:电子枪抽气系统、作业室抽气系统?以及真空控制及监测设备。

电子束焊机还有一些辅佐设备,比如电子枪,涣散泵以及涡轮分子泵等,作业时均会发热,为坚持正常作业,这些都需求用循环水进行冷却。因此,真空电子束焊机还需求制作有冷却水的系统,包括水的净化过滤及软扮装。 其他真空系统各级阀门一般要求用压缩空气,因此需求有供气系统及净化压缩空气的油水分离设备。

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