有压烧结银德国替代有压烧结银宽禁带半导体烧结银
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芯片粘接的纯银涂层使烧结银膏能适应温度较高的操作环境。与普通焊锡膏相比,善仁新材SHAREX烧结银膏具备更的热导率以及更长的使用寿命。
其中SHAREX善仁新材的烧结银包括无压烧结银,有压烧结银,纳米银浆,银墨水和银玻璃粘结剂五大系列,是烧结银产品线特别的高新技术企业。
特别值得一提的是SHAREX善仁新材的有压烧结银膏AS9385系列,此产品系列具有烧结温度低,剪切强大大,导热系数高,电阻率低等特点,是功率器件的理想焊接材料。