哈尔滨销售天线座供应商

当前随着5G以及WIFI6等高速通讯标准的升级，新的RF芯片广泛应用于手机，平板等移动设备，通讯基站等通讯平台。RF射频测试座的需求越来越多，也越来越高，当前主要的RF芯片会用到老化测试，功能测试，以及极端环境下的特种测试，所以也对RF射频测试座提出了更为高的测试需求。

RF射频测试座的制作方法：

产品设计需要依靠数据，包括芯片的尺寸（长宽厚度），芯片间距，芯片的形状，芯片测试中芯片需要运行的频率，以及对应的插损，回损等数据。有些RF芯片功率较大，有可能需要提供过流需求，众所周知，测试座pogo pin过流能力小于1A，所以说芯片的电源引脚过流能力也需要考虑进去，要不然会影响芯片的火力全开的测试数据。

由于连接器的结构日益多样化，新的结构和应用领域不断出现，试图用一种固定的模式来解决分类和命名问题，已显得难以适应。尽管如此，一些基本的分类仍然根据电子设备内外连接的功能，互连（interconnection）可分为五个层次。

① 芯片封装的内部连接

② IC封装引脚与PCB的连接。典型连接器IC插座。

③ 印制电路与导线或印制板的连接。典型连接器为印制电路连接器。

④ 底板与底板的连接。典型连接器为机柜式连接器。

⑤ 设备与设备之间的连接。典型产品为圆形连接器。