电子阻燃灌封胶胶水密封材料半导体材料胶

使用方法：


 1、预热： 被浇注器件请于70～80℃烘1～2小时，也可降低温度，延长加热时间，以除去 器件湿气，B 料在低温下，粘度会变高， A 料易结晶，请预热材料至25～45℃,便于使用；

    2、混合：按比例称量 A、B 料，搅拌时垂直搅拌棒，顺时针(或逆时针)同方向搅拌2～3分钟，尽量减少搅入空气，注意容器底部、边缘部也要搅拌均匀，否则会有局部不固化现象；

    3、脱泡：对于灌封表面要求光洁无气泡者，混合料应抽真空 (≤ -0. 1Mpa) 可顺利脱去气 泡，采用机械计量混合灌封者，省略前两个步骤(预热和混合)；

        4、浇注：将混合料浇入器件中，器件结构复杂、体积大者，应分次浇注，浇注气泡可用 热风枪等吹扫，可消除表面浮泡；

    5、固化：23℃/48～72h或60℃/3～4h 可固化，温度低应酌情延长固化时间，本品对湿气敏感，潮气会造成固化气泡，操作环境建议控制在23±3℃相对湿度<70%。

使用方法
1. 清洁被粘材料表面，清洁后如有清洁剂残留在材料表面，请将其吹干或擦干后，待完全干燥即可施胶。

2. 将胶水均匀地涂覆在其中一面塑料表面，将另一面塑料轻放于涂覆胶水处进行贴合，用力挤压将气泡排出，并使胶水均匀分布，确定粘接部位都有胶水覆盖(理想胶层厚度为0.01~0.05mm)，后固定好位置。

3. 用布或纸巾将塑料周边溢出的余胶擦除(不可使用水、酒精、丙酮等溶剂擦洗)，在此步骤前不要让胶水接触紫外光。

4. 用主发射波长为365nm的紫外灯照射，直至胶层完全固化(照射时间取决于紫外灯的类型、功率、照射距离和塑料的紫外光透过率等)。

5. 紫外光照射固化后，塑料周边仍有溢胶时，可用刀片将其刮除。

操作方法
电子灌封胶分为手工灌注和机器灌注。加成型1:1的是机器灌的，未来市场使用量多的一定是1:1的。

操作方法有三种

种:单组份电子灌封胶，直接使用，可以用枪打也可以直接灌注

第二种:双组份缩合型电子灌封胶，固化剂2%-3%，搅拌-抽真空脱泡-灌注

第三种:加成型电子灌封胶，固化剂1:1 、10:1