PP836模件台州

微机保护装置除了具有上述微机保护的优点之外，与同类产品比较具有以下特点：（1）品种：微机保护装置，品种特别，可以满足各种类型变配电站的各种设备的各种保护要求，这就给变配电站设计及计算机联网提供了很大方便。（2）硬件采用的芯片提高了技术上的性，CPU采用80C196KB，测量为14位A/D转换，模拟量输入回路多达24路，采到的数据用DSP信号处理芯片进行处理，利用高速傅氏变换，得到基波到8次的谐波，特殊的软件自动校正，确保了测量的。利用双口RAM与CPU变换数据，就构成一个多CPU系统，通信采用CAN总线。具有通信速率高（可达100MHZ，一般运行在80或60MHZ）抗干扰能力强等特点。通过键盘与液晶显示单元可以方便的进行现场观察与各种保护方式与保护参数的设定。（3）硬件设计在供电电源，模拟量输入，开关量输入与输出，通信接口等采用了特殊的隔离与抗干扰措施，抗干扰能力强，除集中组屏外，可以直接安装于开关柜上。（4）软件功能丰富，除完成各种测量与保护功能外，通过与上位处理计算机配合，可以完成故障录波（1秒高速故障记录与9秒故障动态记录），谐波分析与小电流接地选线等功能。（5）可选用RS232和CAN通信方式，支持多种远动传输规约，方便与各种计算机管理系统联网。（6）采用宽温带背景240×128大屏幕LCD液晶显示器，操作方便、显示美观。（7）集成度高、体积小、重量轻，便于集中组屏安装和分散安装于开关柜上。

逆变器功率模块由多个 IGBT 和二极管组成，可以以各种布局配置进行连接。不同的布局布局以及制造工艺的变化会导致逆变器 IGBT 之间热阻的不确定性。这将导致与制造商在数据表中提供的典型通用数据存在偏差，从而导致电机驱动 IGBT 模块的设计和热特性不当。DC 组电容器之间的不均匀热分布会导致系统级可靠性预测出现高达 20% 的偏差。因此，可以预期，对于 IGBT，热阻抗的变化将对逆变器寿命评估产生重大影响。此外，关于 IGBT 模块不对称布局对功率器件可靠性影响的研究 表明，热阻抗在 IGBT 的热负荷中起着至关重要的作用，并且固有地影响着它们的预期寿命。然而，热阻抗分布不均对IGBT功率模块可靠性评估的影响尚未得到分析和量化。

硬件层、中间层、系统软件层和应用软件层(1) 硬件层: 嵌入式微处理器、存储器、通用设备接口和I/O接口。嵌入式核心模块 = 微处理器 + 电源电路 + 时钟电路 + 存储器Cache:位于主存和嵌入式微外理器内核之间，存放的是近一段时间微外理器使用多的程序代码和数据。它的主要目标是减小存储器给微处理器内核造成的存储器访问瓶颈，使处理速度。(2) 中间层 (也称为硬件抽象层HAL或者板级支持包BSP)它将系统上层软件和底层硬件分离开来，使系统上层软件开发人员无需关系底层硬件的具体情况，根据BSP层提供的接口开发即可。
BSP有两个特点: 硬件相关性和操作系统相关性。设计一个完整的BSP需要完成两部分工作:嵌入式系统的硬件初始化和BSP功能.片级初始化:纯硬件的初始化过程，把嵌入式微处理器从上电的默认状态逐步设置成系统所要求的工作状态。板级初始化:包合软硬件两部分在内的初始化过程，为随后的系统初始化和应用程序建立硬件和软件的运行环境。
系统级初始化: 以软件为主的初始化过程，进行操作系统的初始化。