全烧结银胶无锡烧结银高烧结银膏

烧结银胶又称烧结型银胶，烧结银，烧结银膏等名称，每家客户和厂家的叫法不同而已，其特点为低温烧结，高温服役，导热系数高。

公司与“常春藤”名校康奈尔大学，北京大学，维兹曼研究所，俄亥俄州立大学，复旦大学，上海交大，东华大学，东京大学，横滨国立大学，国家纳米工程中心等多个科研单位和高等院校建立产学研合作关系。致力于提供环保、、高性价比的导电材料，导热材料，导磁材料，绝缘材料、粘结材料等解决方案。

公司开发出了纳米颗粒技术平台，金属技术平台、UV紫外光固化平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台，粘结技术，成膜技术平台等九大平台。

公司凭借的研发团队和“工匠精神”的生产团队，的生产设备，可靠的质量管理体系，以及强大的营销团队，我们的产品和服务得到1000多家客户的广泛认可。

SHAREX作为是烧结银的者，，为半导体封装和电子组装提供各种低温电子浆料，为电子制造商客户提供上述的解决方案。善仁新材近推出一款针对大尺寸器件的烧结银AS9376，进一步丰富了SHAREX® ALWAYSTONE®烧结银系列。此款产品可以帮助客户开发出更小、更轻、更可靠的产品，增强客户的竞争力。

SHAREX® ALWAYSTONE®产品线近推出的产品是AS9376烧结银，用于在金或银基板上烧结大尺寸封装或元件。AS9376其中一个显著特点是可以减少部件边缘的爬胶问题，使其牢固地烧结在在散热器上，表现了出色的键合力和剪切强度。即使在极端温度起伏下，也可为散热器提供的性能和可靠性。AS9376适用于各种应用，并提供高达93MPA的剪切强度、300W的高热导和低至2.8UΩ的电导率。AS9376无需加压就可以表现出的综合性能，可使用于对压力限制较高的器件上。