福建汉高乐泰2902低应力导电胶叠die芯片封装,2902医疗导电胶

Electrically conductive ● Thermally conductive ● Solvent-free ● High adhesion ● Two component ● Room temperature cure ● Good adhesion to a variety of substrates
Ablestik 2902 低温固化导电胶，双组分导电胶，无溶剂导电胶，耐低温导电胶，-60℃导电胶，零下60度导电胶，医疗级导电胶，通过了ISO-10993-5 NASA认证。常温固化导电胶，低应力，低应力导电胶，低膨胀系数导电胶，光纤导电胶，驱动芯片导电胶，传感器芯片导电胶。

LOCTITE ECCOBOND LUX OGR150THTG photocurable adhesive is designed for high throughput optoelectronic assembly operations. This product also contains a secondary thermal cure mechanism for applications that contain shadowed areas where light is unable to penetrate. The secondary thermal cure can be done in conventional box or convection conveyor ovens.
Ablestik光通信器件胶，高透光UV胶，光纤尾胶，光纤头胶，通过双85测试，耐低温-65度。

MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000
厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶
84-3J绝缘胶 芯片绝缘胶 乐泰导电胶 乐泰三防漆3900， 乐泰绝缘胶，芯片封装胶，
光纤胶，光耦胶，电路灌封胶，传感器灌封胶，电源灌封胶，乐泰UF3808底部填充胶 底部填充剂 微波器件导电胶，低应力底部填充胶，高导热灌封胶，BGA底部填充剂，BGA导热胶，DAF膜，FOW胶膜，DAF胶膜，导电胶膜，导热胶膜，芯片胶膜，封装胶膜，IC胶膜，晶圆胶膜，UF1173射频器件底部填充胶，高频传输胶，相位胶，5G底部填充胶，基站胶。

粘接胶
灌封材料
导电
导热界面材料
裸芯粘接材料
COB包封材料
BGA底部填充胶
贴片
电子涂料
UV固化材料
晶圆划片保护液
晶圆临时键合减薄
导电银胶
烧结银
纳米银
道康宁
COB胶
红胶
SMT红胶
航空航天胶
耐高温胶
灌封胶
键合金丝
绝缘涂层键合金丝
脱泡机
平行封焊机
点胶机
键合机
KS劈刀
SPT劈刀
劈刀
陶瓷劈刀
洛德
汉高
道康宁
陶氏
X-RAY
FIB
FBI
武藏点胶机
诺信点胶机
灌封机
失效分析
快速封装
陶瓷管壳封装
COB封装
芯片键合封装
清洗液
晶圆清洗液
硅片清洗液
单晶硅清洗液
蓝宝石切割液
陶瓷划片清洗液
芯片粘接胶
IC粘接胶
IC导电胶
芯片导电胶
IC绝缘胶
汉高乐泰
汉高代理
汉高胶水
乐泰胶水
道康宁胶水
洛德胶
结构胶
汽车电子胶
COMS胶
传感器胶
传感器灌封胶
电子灌封胶
高导热环氧胶
高导热环氧灌封胶
高导热灌封胶
耐低温胶
光纤胶
尾纤粘接
光通信胶
透光胶
阻光胶
光耦胶
乐泰代理
ablestik胶
导热胶
导电导热胶
玻璃银胶
导电胶膜
绝缘胶膜
DAF膜
蓝膜
UV蓝膜
UV膜
导电胶脱泡机
底填胶
脱泡机
芯片胶
芯片导电胶
芯片粘接胶
芯片绝缘胶
CSP底部填充胶
叠die粘接
叠die导电胶
导电导热胶膜
5020胶膜
506胶膜
JM7000导电胶
84-1导电胶
ablestik导电胶
汉高导电胶
乐泰导电胶
洛德灌封胶
乐泰胶膜
芯片开盖机
胶水脱泡机
气密性检测
剪切力检测
芯片拉力测试
芯片陶瓷封装
芯片金属封装
晶圆钝化设备
晶圆刻蚀机
TSV晶圆沉积
MEMS导电胶
MEMS绝缘胶
MEMS金丝
绝缘金线
绝缘金丝
多层布线金线
陀螺金丝
MEMS胶
摄像头胶
乐泰3900三防漆，loctite 3900三防漆，快速固化三防漆，透明涂层，紫外固化三防漆，喷涂三防漆，共性覆膜三防漆，硅基三防漆。无溶剂三防漆，汽车应用三防漆，可兼容阻焊膜，免洗助焊剂，环保三防漆。Crc70三防漆，crc三防漆，crc2403三防漆，红色三防漆，透明三防漆。电路板涂敷三防漆，电路板三防漆。船舶漆，耐海水漆

Loctite EO1058单组环氧胶，单组份环氧灌封胶，汽车传感器灌封胶，COB灌封胶，乐泰EO1058灌封胶，乐泰eo1016低温贮存灌封胶，电源模块灌封胶，灌封胶，灌封胶。耐高压灌封胶，水下灌封胶，油泵灌封胶，耐油灌封胶，黑色灌封胶，透明灌封胶，硅凝胶，道康宁184胶，微型逆变器灌封胶，工业传感器灌封胶，医疗传感器灌封胶，医疗传感器导电胶

耐高温芯片绝缘胶，极低应力绝缘胶，低应力绝缘胶，薄膜厚膜导电胶，薄膜导电胶，厚膜导电胶，8700K厚膜导电胶，8700k厚膜金表面导电胶，MIL导电胶，国军标导电胶，不塌陷导电胶，不塌陷绝缘胶，标导电胶

大功率IGBT用胶解决方案
硅凝胶：双组分导热硅凝胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。
固化后的弹性体具有以下特性：
• 抵抗湿气、污物和其它大气组分
• 减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
• 容易修补
• 高频电气性能好
• 无溶剂，无固化副产物
• 在-50-250℃间稳定的机械和电气性能
• 自愈合
• 耐老化性能好。经过100℃/24小时老化测试，不黄变。
环氧灌封胶：室温/加温固化的环氧树脂胶。这种双组分环氧胶设计用于灌封、保护需要高强度或保密的电子产品。
固化后的胶具有以下特性：
• 抵抗湿气、污物和其它大气组分
• 高强度
• 具有保密作用
• 无溶剂，无固化副产物
• 在-45-120℃间稳定的机械和电气性能
• 阻燃性
IC粘结胶：Ablestik高导热导电胶，烧结银胶等

UV胶:主要经营有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头(CMOS)等领域;如手机摄像头Lens固定,光纤耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳线(Jamper),衰减器(Attenuator),探测器(Detector)等。

胶膜:主要经营有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列产品,适用于各种电子产品,产品,电源等。