日本烧结银替代大功率LED烧结银有压烧结银
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SHAREX善仁公司研发部分为研发一部,研发二部,研发三部。其中研发一部以纳米烧结银为主要研发方向;研发二部以低温导电银浆,导电胶为主要研发方向;研发三部以特种胶粘剂为主要研发方向。
烧结银的烧结工艺流程就显得尤为重要了。善仁新材研究院根据客户的使用情况,总结出烧结银的工艺流程供大家参考:
一 AS9375无压烧结银工艺流程:
1 清洁粘结界面
2 界面表面能太低,建议增加界面表面能
3 粘结尺寸过大时,建议一个界面开导气槽
预烘阶段:150度20-30分钟,界面是铜的基底建议氮气保护(金或者银除外);预压阶段:150度加压0.5-1MPa,时间为:1-3秒;本压阶段:220-280度加压10-30MPa,时间2-6分钟; 烧结结束时,建议在烘箱中逐步降温到室温再把器件拿出。