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SIP烧结银国产烧结银焊接银膏

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AS9331烧结银对金 Au,银 Ag,铜 Cu,预镀 PPF 引线框架和裸铜框架等具有良好的附着力。是客户的烧结银,值得客户信赖。

推荐烧结条件:
1)芯片尺寸<5 x 5 mm:20 分钟从 25°C 升至 130°C,保持 30 至 60 分钟;升温至 200°C 15 分钟,保持
60 分钟;(在空气或氮气炉中加热,合适材质:金、银界面和裸铜界面)

AS9330烧结银的使用方法
A)、准备工作:
1、打开盖子前:银膏在冰箱冷冻室取出后,放置于室温(25℃左右)一个小时以上;

下一条:精密分条机厂家胶带分条宽度1.2毫米
善仁(浙江)新材料科技有限公司为你提供的“SIP烧结银国产烧结银焊接银膏”详细介绍
善仁(浙江)新材料科技有限公司
主营:烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨
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SIP烧结银信息

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