中国烧结银烧结银工艺
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可以用湿法烧结或者干法烧结的工艺,主要取决于模块和散热器的连接是一个平面还是一个非平面,如果一个平面用印刷就可以解决,如果不是一个平面建议用点涂的方式做,可以大幅度提高产品质量。
善仁新材的烧结银可以进行大面积的烧结,50*50mm面积用湿法烧结都没有问题。进行-40度到175度冷热冲击循环,基本上看不到任何开裂的表现。
模块和散热器的连接:散热器主要材质为铝或者铜,推荐使用善仁新材的中文烧结银AS9358烧结银和GVF9500烧结银膜
烧结银生态系统:,主要的也是关键的东西就是要有好的烧结银。SHAREX善仁新材针对整个碳化硅的封装和模块组装有烧结、焊接等不同产品解决方案。
我们的烧结银选用了纳米结构的,可以增加它的烧结后的剪切强度:比如用德国某企业用微米级银粉的烧结银在邦定5*5mm的芯片到DBC上的剪切强度只有60Mpa
烧结银工艺流程,我们不仅仅是材料提供商,我们也是整体解决方案提供商。我们愿意给各位提供烧结银封装的所有经验,我们在上海的研发中已经有6年的时间了