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电子元件电子电源粘接固定白胶功能,电子电源绑定硅胶

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电子硅胶特性:
1. 符合UL94 V-0、RoHS标准、PFOS、PFOA标准及HF要求;
2. 低分子(D3-D10)硅氧烷含量可管控至300ppm以下;
3. 不含有机锡;
4. 快速固化,粘稠度可调;
5. 对众多基材有良好的粘接效果,无需要底涂;
6.抗震、防止机械损伤,对基材无腐蚀;
7. 良好的化学稳定性、耐候性、电绝缘性及高电气强度;
8. 工作温度从-55℃至200℃;

二、典型用途
电源适配器、线路板上接插件固定;电子元件的密封、固定、防震,如高压包、中周、电插头、整流管以及电容的接头保护。

技术指标
下表每项性能的技术指标都是依据实测值并留有足够余量的情况下确定的。
1外观:白色膏状
2密度(g/cm3):1.20-1.40
3表干时间 (min, 25℃):3-10
4适用温度(℃):-60~200
5硬度(Shore A):20-30
6抗拉强度 (MPa):≥1.8
7伸长率 (%):≥300
8介电常数(1.2MHZ):2.6-2.8
9介电强度 (KV/mm):≥20
10体积电阻率 (Ω·cm):1.0×1014

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达泽希新材料(惠州市)有限公司
主营:704单组份硅胶,有机硅灌封胶,高分子防潮封堵剂,电子密封胶
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电子电源粘接固定白胶信息

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