河南SMT贴片加工厂SMT贴片加工报价

一、双面混装工艺（smt/dip）：

1：来料检测（pcb/物料） => 首件确认 => 贴片 => 回流 =>AOI全检，

翻板 =>PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 出货

先贴后插，合用于SMD元件多于分离元件的情况

2：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 回流焊接 =>炉后AOI

翻板 =>PCB的B面印刷 => 贴片 => 回流 =>炉后AOI

翻板 => 波峰焊（A/B面） => 清洗 => 检测 => 出货

A/B面贴装，A/B面混装。

（如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 => 检测 => 出货

3：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏=> 贴片 => => 回流焊接 =>炉后AOI

翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 回流焊接=>炉后AOI

插件B面 => 波峰焊=> 清洗 => 检测 => 出货

A面贴装、B面混装。需要做过炉治具（dip）