善仁胶黏剂0BB定位胶HJT胶黏剂

0BB无主栅胶黏剂CC5558具有的粘接性能：的粘接性能可以确保焊带与电池细栅之间形成牢固的合金化连接。

CC5550胶黏剂在焊带的的剪切强度大于0.2N，自身又强又韧的材料特点在0BB组件中得到充分体现，的TC表现再次印证胶黏剂吸收应力的价值，为未来进一步的连接设计提供的空间。

0BB无主栅胶粘剂支持更薄硅片：由于应力均匀，使用0BB技术的电池可采用更薄的硅片，这有助于进一步降低成本。比如可以支持HJT组件的硅片100UM的厚度。