乐泰ABLESTIKCE3920导电胶,海南ABLESTIKCE3920导电胶

乐泰ABLESTIK CE3920
特点:
环氧树脂
外观银
●单组件
●导电
●热固性
●无铅焊料替代品
●低粘度
●低CTE
●无需二次固化
●低温固化
●使用寿命长
●可网板印刷

应用程序
SMD互连形成和
模板/丝网印刷
乐泰ABLESTIK CE3920是专为
印刷应用和SMT组装工艺。长
工作时间尽量减少产品浪费和清理时间，提供
增加生产效率。
固化材料的典型性能
物理性质
热膨胀系数，TMA，试样固化，30分钟@
150°C:
低于Tg, ppm/°C 29
Tg以上，ppm/°C 130
用TMA测定试样的玻璃化转变温度(Tg)
固化，30分钟@ 150°C，°C 119

北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源、汽车电子、半导体行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。
经营设备：晶圆划片机 芯片键合机 点胶机 平行封焊机等。
失效分析技术：Decap开盖，x-ray，快速封装，陶瓷封装，管壳封装，气密性测试，拉力测试，剪切力测试等。乐泰ABLESTIK CE3920
特点:
环氧树脂
外观银
●单组件
●导电
●热固性
●无铅焊料替代品
●低粘度
●低CTE
●无需二次固化
●低温固化
●使用寿命长
●可网板印刷

应用程序
SMD互连形成和
模板/丝网印刷
乐泰ABLESTIK CE3920是专为
印刷应用和SMT组装工艺。长
工作时间尽量减少产品浪费和清理时间，提供
增加生产效率。
固化材料的典型性能
物理性质
热膨胀系数，TMA，试样固化，30分钟@
150°C:
低于Tg, ppm/°C 29
Tg以上，ppm/°C 130
用TMA测定试样的玻璃化转变温度(Tg)
固化，30分钟@ 150°C，°C 119

北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源、汽车电子、半导体行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
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公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。
经营设备：晶圆划片机 芯片键合机 点胶机 平行封焊机等。
失效分析技术：Decap开盖，x-ray，快速封装，陶瓷封装，管壳封装，气密性测试，拉力测试，剪切力测试等。

乐泰ABLESTIK CE3920
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●单组件
●导电
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●低粘度
●低CTE
●无需二次固化
●低温固化
●使用寿命长
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模板/丝网印刷
乐泰ABLESTIK CE3920是专为
印刷应用和SMT组装工艺。长
工作时间尽量减少产品浪费和清理时间，提供
增加生产效率。
固化材料的典型性能
物理性质
热膨胀系数，TMA，试样固化，30分钟@
150°C:
低于Tg, ppm/°C 29
Tg以上，ppm/°C 130
用TMA测定试样的玻璃化转变温度(Tg)
固化，30分钟@ 150°C，°C 119

公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。
经营设备：晶圆划片机 芯片键合机 点胶机 平行封焊机等。
失效分析技术：Decap开盖，x-ray，快速封装，陶瓷封装，管壳封装，气密性测试，拉力测试，剪切力测试等。

北京汐源科技有限公司
随着电子产品 半导体产品不断的更新换代 在国家对高科技产业的大力支持下 汐源科技同时也为电子 半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄等领域
北京汐源科技有限公司
随着电子产品 半导体产品不断的更新换代 在国家对高科技产业的大力支持下 汐源科技同时也为电子 半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄等领域