哈密导电银浆回收

导电银浆性能指标
1、填料： 银
2、固含量： 65~70%
3、密度(g/cm3) 2.1-2.3
4、粘度 (CPS) 10，000-20，000
(旋转式粘度计，Ⅱ单位，75rpm,25℃)
5、涂布面积 ( cm2/g )(取决于膜层厚度) 100-200
6、方电阻 (mΩ/□/25.4μm) < 12
7、附着力 (3M810胶带，垂直拉) 无脱落
8、硬度 (铅笔) > 2H
9、长期工作温度 (℃) <70

导电银浆是一种有银粉与凡士林按一百定比例混合而成的导电度物质，以增加起导电性能，减小导电接触电阻而不发热，一般知用于电器设备的连接接头（涂一点导电浆）处，以增道加此处的电导能力。导电浆也叫导电膏，我们高压设备的开关及刀闸经常用到，国产内的产品有一些不是银粉，而是容铝粉，导电性能不如银粉的导电膏。

导电银胶与导电银浆有什么区别？
银浆：由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。
银胶：含有重金属银以及多种有机物质如树脂等，会对环境造成污染，对废弃的银胶可以加以回收利用。使用时要做一定的防护措施，避免入眼。
银浆中是银的颗粒,银胶中是银色的铝颗粒,用途也不同,银浆一般用于芯片封装或电子制造中,银胶用于漆东西 银胶和导电银浆是叫法不一样而已。但是我认为他们的区别在于银浆需要高温烧结而银胶只需要低温固化或者加热固化

电子工业用银粉
根据银粉在银导体浆料中的使用。现将电子工业用银粉分为七类：
①高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉；
②高温烧结银导电浆料用高分散银粉；
③高导电还原银粉、电子工业用银粉；
④光亮银粉；
⑤片状银粉；
⑥纳米银粉；
⑦粗银粉类统称为银微粉（或还原粉）；
⑥类银粉在银导体浆料中应用正在探索过程中；
⑦类粗银粉主要用于银合金等电气方面 。

使用方法
1 银浆在使用前需要进行充分搅拌，建议使用均质机混合。
2 为了降低粘度，可加少量稀释剂，建议使用我司稀释剂，每公斤按不大于5%的比例进行添加使用。
3 推荐烘干条件：烘箱 60-80℃ 1-2h。

建议使用方法 1、建议使用网目：180-300mesh；
　　2、可用丝网或钢丝网印刷；
　　3、乳化济厚度8-12um；
　　4、稀释济：1-5%丁基纤维素醋酸盐溶济；
　　5、烘烤温度：120℃ 30分钟
注意事项
　　v 使用前请充分均匀搅拌并进行生产前测试。
　　v 银浆要储存在冷冻、干燥的储存室内保管，避免太阳直晒。