芯片检测：工业CT可以用于检测芯片的内部结构，包括封装质量、晶圆质量等。通过获取这些信息，可以检测出芯片中的故障和缺陷，如短路、断路等，从而芯片的功能和可靠性。
连接器检测：工业CT可以用于检测连接器的内部结构，包括接触片、绝缘层等。通过获取这些信息，可以检测出连接器中的故障和缺陷，如接触不良、绝缘不良等，从而连接器的功能和可靠性
制造过程检测：在医疗器械的制造过程中，工业CT可以用于检测产品的内部结构和尺寸精度，以确保产品质量和符合相关标准。例如，可以检测金属器械的内部缺陷、焊接质量和尺寸精度，以及塑料或玻璃材料的无损检测。
质量控制：工业CT可以用于医疗器械的质量控制，通过对产品的内部结构和材料进行检测，以确保产品的质量和安全性。例如，可以检测医疗器械的内部缺陷、材料纯净度、密度和结构特点等。
研发和设计：工业CT还可以用于医疗器械的研发和设计，通过获取产品的内部结构和材料信息，帮助优化产品的设计和性能。例如，可以在产品开发初期预测其性能和行为，并在实际制造之前对其进行评估和优化。
考古领域：工业CT可以用于对文物进行无损检测，以了解文物的内部结构和保存状况。通过获取这些信息，可以更好地了解文物的历史和文化价值。