浙江订制半导体封装烧结银售后保障,无压烧结银

善仁新材强势推出全烧结银膏和半烧结银膏两种烧结银，纳米银烧结技术主要用于第三代半导体高功率器件封装以及传统大功率半导体器件的封装。

第三代半导体材料包括固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”，在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域有广阔的应用前景。

善仁新材半烧结银膏AS9330系列主要为银烧结材料。烧结是一种固态扩散过程，它通过质量传输使颗粒间和颗粒与基板结合在一起。银粉颗粒烧结发生在低于300℃的温度，远低于962℃的本体熔化温度。

善仁新材自2016年以来，就一直致力于低温烧结材料的开发，于2019年已经进入了成熟的放大生产阶段。该产品要求芯片背面镀金属，适用于金、银、PPF铜引线框架的粘接，导热能达到130W。

善仁新材的纳米烧结银除了用于半导体封装外，也可以用于第三代半导体封装，大功率LED封装，大功率射频器件封装以及碳化硅等的封装。

作为全球烧结银的，善仁新材欢迎和同行交流，也欢迎广大客户和潜在客户一起探讨交流烧结银技术，为尊崇的客户定制各种导电材料。