鄂尔多斯乐泰2762FT环氧导热灌封胶

LOCTITE STYCAST 2762FT、环氧树脂、耐高温、高导热性、灌封、包封
LOCTITE® STYCAST 2762FT 环氧树脂，为灌封暴露于恶劣环境中的电子组件包封所设计。这种材料亦是需要耐高温和导热性的大型复杂铸件之理想选择。LOCTITE STYCAST 2762FT 可与多种催化剂一起使用。
技术信息
固化方式 室温固化
应用 封装
组分数量 双组份
颜色 黑色
混合的
粘度，博勒菲, 混合的 150000.0 mPa.s (cP)

LOCTITE STYCAST 2762FT、环氧树脂、耐高温、高导热性、灌封、包封 LOCTITE® STYCAST 2762FT 环氧树脂，为灌封暴露于恶劣环境中的电子组件包封所设计。这种材料亦是需要耐高温和导热性的大型复杂铸件之理想选择。LOCTITE STYCAST 2762FT 可与多种催化剂一起使用。 技术信息 固化方式 室温固化 应用 封装 组分数量 双组份 颜色 黑色 混合的 粘度，博勒菲, 混合的 150000.0 mPa.s (cP)

北京汐源科技有限公司
随着电子产品 半导体产品不断的更新换代 在国家对高科技产业的大力支持下 汐源科技同时也为电子 半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表 TSV电镀设备 键合机 平行封焊机。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝等领域。

LOCTITE STYCAST 2762FT、环氧树脂、耐高温、高导热性、灌封、包封 LOCTITE® STYCAST 2762FT 环氧树脂，为灌封暴露于恶劣环境中的电子组件包封所设计。这种材料亦是需要耐高温和导热性的大型复杂铸件之理想选择。LOCTITE STYCAST 2762FT 可与多种催化剂一起使用。 技术信息 固化方式 室温固化 应用 封装 组分数量 双组份 颜色 黑色 混合的 粘度，博勒菲, 混合的 150000.0 mPa.s (cP)

汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米 测试厂房300平米 生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪 分立器件测试仪 全自动金丝硅铝丝压焊机 全自动粗铝丝压焊机 平行缝焊机 激光缝焊机 烧结炉 平行逢焊机 氦质谱检漏仪 氟油粗检仪 高温反偏老化 高低温环境试验箱 拉力剪切力测试仪 恒定加速度离心机 颗粒噪声检测仪 冲击台 电动振动台等 确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。

定子灌封胶