牛仔布填充胶圆形树脂钻
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¥65.00
典型用途:其特点是高固体含量和低粘度,易于应用。含有荧光示踪剂用于检查目的。
化学成分:聚氨酯
颜色:透明
组份:双组份
固化系统:热
固化时间:3小时@ 76°C
闪点:7°C
主要规格:Mil-I-46058C IPC-CC-830 RoHS指令2002/95 / EC如果您需要特定规格的制造商认证,请索取报价,因为可能收取额外费用。
混合比例:按体积比1:1
比重:1.11
表干时间:15分钟
粘度:混合:130±50
工作时间:室温8小时
主要用途
1.热变电阻及各种要求有效泠却的散热装置
2.二极管整流组件
3.CPU散热用
4.晶体管
高导热硅脂,灰色,油脂状,高导热率散热膏,用于笔记本IC芯片,模块,散散器等,电子产品、导热率 4.5W/m.k . 2KG/罐
信越G-751高导热硅脂,灰色,油脂状,高导热率散热膏,用于笔记本IC芯片,模块,散散器等,电子产品、导热率 4.5W/m.k . 2KG/罐
导热硅脂油脂粘稠状,晶体管、 IC 散热、导热率 1.09W/m.k 使用温度 -5 0℃~+ 150℃ 。1KG/罐
导热硅脂白色,油脂粘稠状,晶体管、 IC 散热、导热率 0.92W/m.k 使用温度 -5 0℃~+ 150℃。1KG/罐
导热硅脂白色,油脂状,电子电器元件绝缘、耐高低压性优,可使用温度 -50 ℃∽ + 170℃。1KG/罐
导热硅脂,白色,油脂粘稠状,耐热用,导热率 0 。 96W/m.k, 使用温度 -55 ℃~ + 300℃。1KG/罐
导热硅脂,白色,油脂粘稠状,常用型,导热率 0.75W/m.k, 使用温度 -55 ℃~ + 200℃。1KG/罐2导热硅脂,白色,油脂粘稠状,耐热用,导热率 0.63W/m.k, 使用温度 -55 ℃~+ 300℃。1KG/罐
A&B 有机硅介电凝胶∶透明或红色,双组分,1:1混合凝胶A&B是通用型,低粘度,消除应力,吸震性佳,
低粘度,室温固化或快速热固化,自修复功能凝胶,不需要预处理剂处理就可以保持对大多数材料的压敏粘性,且具有优良的介电特性。
专为防止湿气和大气污染提供长期的密封而设计,尤其适用于纯度很高的产品。典型应用如: 小型电器的灌封。 精密电气线路及混合电路的灌封和保护,
二、典型属性:
自流平
颜色是清澈的\红色。
体积电阻系数 = 7e+015 ohm-centimeters
25摄氏度的密度 = 0.95
保质期 = 360 天
凝胶硬度 = 115 克/穿透 (1
动态粘滞度 = 430 厘泊
可流动
室温固化-小时 24 小时 to 168 小时
工作时间 = 90 分钟
温度范围 -45 摄氏度 to 150 摄氏度
热固化 200 分钟 @ 100 摄氏度
热固化 35 分钟 @ 150 摄氏度
热固化 75 分钟 @ 125 摄氏度
疏水性
绝缘强度 = 385 伏/密耳
绝缘率(100Hz) = 2.85
绝缘率(100kHz) = 2.85
耐水的
耗散因数(介质损耗角)(100kHz) = 0.0001
耗散因数(介质损耗角)(100Hz) = 0.002