低温无压烧结银光芯片烧结银美国烧结银替代

导热率200W焊接强度60MPA

善仁新材近推出一款针对大尺寸器件的烧结银AS9378，进一步丰富了SHAREX® ALWAYSTONE®烧结银系列。此款产品可以帮助客户开发出更小、更轻、更可靠的产品，增强客户的竞争力。

SHAREX善仁新材科技有限公司可以提供全面的半导体组装烧结银产品系列，专注于提高汽车的续航里程、功率和可靠性。

SHAREX® ALWAYSTONE®产品线近推出的产品是AS9378烧结银，用于在金或银基板上烧结大尺寸封装或元件。

AS9378适用于各种应用，并提供高达93MPA的剪切强度、260W的高热导和低至3.2UΩ的电导率。AS9378无需加压就可以表现出的综合性能，可使用于对压力限制较高的器件上。

AS9378无压烧结银可以采取点胶或者钢网印刷的方式，并可通过一系列的初步测试来全面优化客户的应用场景。

这么牛的材料，是怎么被发现并应用到实际中的呢？这背后可是SHAREX善仁新材无数科研人员夜以继日的努力和无数次实验的结晶。他们就像是在微观世界里探险的勇士，不断寻找着那把开启新世界的钥匙。而AS9378，正是他们智慧的结晶，也是科技进步的见证。