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10*10烧结银铜夹烧结银日本烧结银替代

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大面积烧结银的导热系数为: 200W/m·K, (激光闪射法);剪切强度为60 (MPa) 5*5mm (金-金,25℃)。

大面积烧结银的使用要求
1. 使用前回温至室温;
2. 使用前在行星搅拌机中进行 2500rpm/30s 搅拌处理;
3. 框架表面镀金、银,芯片背面镀金、银

大面积烧结银AS9378的 施工环境和用具、被粘物品等需保持充分干燥;
4. 使用时需佩戴手套,如沾到皮肤上可用肥皂水清洗干净

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主营:烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨
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7*7烧结银信息

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