镇江LCP日本宝理代理商注塑

⒈特性
a、LCP具有自增强性：具有异常规整的纤维状结构特点，因而不增强的液晶塑料即可达到甚至超过普通工程塑料用百分之几十玻璃纤维增强后的机械强度及其模量的水平。如果用玻璃纤维、碳纤维等增强，更远远超过其他工程塑料。
b、液晶聚合物还具有优良的热稳定性、耐热性及耐化学药品性，对大多数塑料存在的蠕变特点，液晶材料可以忽略不计，而且耐磨、减磨性均。
c、LCP的耐气候性、耐辐射性良好，具有的阻燃性，能熄灭火焰而不再继续进行燃烧。其燃烧等级达到UL94V-0级水平。
d、LCP具有优良的电绝缘性能。其介电强度比一般工程塑料高，耐电弧性良好。在连续使用温度200-300℃，其电性能不受影响。间断使用温度可达316℃左右。
e、LCP具有的耐腐蚀性能，LCP制品在浓度为90%酸及浓度为50%碱存在下不会受到侵蚀，对于工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水，接触后不会被溶解，也不会引起应力开裂。
⒉应用
a、电子电气是LCP的主要市场：电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求（能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接）；
b、LCP：印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面；
c、LCP加入高填充剂或合金（PSF/PBT/PA）：
作为集成电路封装材料、
代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；
作光纤电缆接头护套和高强度元件；
代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。
代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统）。
LCP已经用于微波炉容器，可以耐高低温。LCP还可以做印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件：用于电子电气和汽车机械零件或部件；还可以用于医疗方面。
LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护头套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。

用途
电子电气领域：
LCP是电子电气领域的主要材料之一，广泛应用于印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件等。
由于其的导热性能和电绝缘性，LCP材料可用于电子产品中的散热组件和绝缘部件，如散热片、散热器、电池盖、连接器等。
汽车和航天航空领域：
LCP材料在汽车和航天航空领域的应用也非常广泛，如天线模块、电池管理系统、传感器、汽车排气系统等。
这些应用主要得益于LCP材料的抗化学性、阻燃性和耐高温性能。
医疗器械领域：
LCP材料在医疗器械领域也有重要的应用，如手术器械、植入物、医疗传感器等。
其耐高温、耐化学腐蚀和生物相容性使得LCP成为医疗器械制造的理想材料。
光学和光电子学领域：
LCP材料具有低折射率、低散射性和的尺寸稳定性，可用于光学和光电子学领域的组件，如微透镜、光波导器件、光学滤波器等。
通讯和网络设备领域：
LCP材料在通讯和网络设备中也有广泛的应用，如高速连接器、电缆和射频模块等。
这些应用主要得益于LCP材料良好的信号传输性能和阻燃性能。

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