半导体卡尔蔡司电子显微镜应用

智能自动光路调节优化了通过镜筒的电子轨 迹，从而确保了在每个加速电压下尽可能高 的分辨率。它还引入了新的自动功能，在整 个放大倍数范围内(从 1 倍到 2,000,000 倍) 实现无缝对准自由切换，并将观察视野增 加了 10 倍，从而可以在单幅图像中完整成 像 13 厘米的物体。GeminiSEM 560 保持了 市场上尺寸达 32k × 24k 的超大图像存储像素， 在大视野无畸变拼接成像方面优势。

分辨率模式
在高分辨率电子枪模式下， 电子束色差降低， 从而实现更小的束斑。
在样品台减速技术模式下， 为样品施加减 速电压。该减速电压可进一步提高 1 kV 以 下的图像分辨率并增强背散射探测器的检 测效率。

全套探测系统： 根据出射能量和出射角选 择性地探测样品的电子
GeminiSEM 系列的全套探测系统有大量不同 的探测器可供选配。通过组合 EsB (能量选 择背散射) 探测器、 Inlens 二次电子探测器 及 AsB (角度选择背散射) 探测器获取样品 材料、表面形貌或结晶度的信息。入射电子 与样品作用后可产生二次电子( SE ) 和背散 射电子( BSE )。从纳米级样品表面逃逸出的、 能量小于 50 eV 的二次电子可用来表征样 品的表面形貌。这些二次电子可通过特设 计的电子束推进器向后加速进入镜筒，并经 Gemini 物镜投射到环形 Inlens 二次电子探测 器里。 GeminiSEM 可根据样品的表面条件在 宽角度范围内探测二次电子。

维修、维护及优化
确保显微镜的正常工作时间。蔡司的维保服务协议可让您的运行成本更经济，避免因停机而 造成的损失，并通过提升系统性能达到理想的工作状态。维保服务协议可为您提供一系列的 可选服务种类以及不同级别的服务。在选择维保服务方案上我们会给予全力支持，以求满足 您的系统需求与使用要求，同时遵守您单位的规定。

产品应用领域
■ 金属 / 高分子 / 陶瓷材料
表面粗糙度分析, 高分辨金相分析, 摩擦磨损分析, 断口分析, 腐蚀研究, 原位分析。
■ 微纳加工
结构分析,表面粗糙度分析, 高深宽比结构表征,膜厚测量。
■ 半导体和微电子
表面缺陷定位和分析、发光缺陷观察,表面粗糙度分析,膜厚测量等。
■ 医疗器械检测
表面粗糙度分析,金相分析,膜厚测量,微生物观察等。
■ 生物材料和医学
金属表面细胞生长研究, 微生物金属腐蚀研究, 植入物表面细菌生长表征等。

成像灵活.光学显微镜和共聚焦显微镜二合一
■ 实现反射光和透射光的观察, 同时也可进 行形貌表征;
■ 使用宽场观察方式实现样品的定位, 便于 共聚焦显微镜进—步原位分析;
■ 无需切换显微镜, 减少仪器设置时间, 提 高获得结果的效率。