有压烧结银烧结银膏烧结银订制

经过第三方的测试，善仁新材新推出的有压烧结银AS9385的剪切强度达到93.277MPa，剪切强度大大超过目前市面上主流的有压烧结银的剪切强度，大家可能对93.277MPa没有概念，作为对比，目前市面上的德国某品牌的有压烧结银剪切强度为68MPa，美国某品牌的有压烧结银剪切强度为67MPa。

有压烧结银对于一些功率器件的封装来说是非常的有效的。同时，这个烧结可以用在比较要规模的封装之上。银烧结可以用到我们的功率元件和一些LED方面，比如激光器件也会用烧结银。

银烧结对于电力设备的封装来说具有众多的优势，尤其是压力是非常重要的，关键的因素。流程参数的控制也是非常重要的，实时的控制动力插入技术将会提供更加准确的烧结控制方法，功率输入的可靠性，性能非常的好。

通过烧结银的纳米颗粒物可以增强这种材料的连接能力，以及它的张力，所以银是非常好的材料，只有银的纳米材料才能呈现这样的结构，所以银在我们制造烧结连接器件的时候发挥了非常重要的作用。

预压阶段：150度加压0.5-1MPa，时间为：1-3秒； 本压阶段：220-280度加压10-30MPa，时间2-6分钟；烧结结束时，建议在烘箱中逐步降温到室温再把器件拿出。

与此同时，烧结温度越高，烧结银块体的热导率也跟着增大，280℃烧结银的热导率已达到266W/(m·K)。